Fabricação de PCB

Usamos os dados (arquivo Gerber) que você fornece para criar as informações de produção para suas placas personalizadas. Nossos especialistas combinam suas especificações com as capacidades para fins de conformidade.

Ao fabricar a placa de circuito, o processo de imagem é o que define as trilhas do circuito. O processo de imagem tradicional necessita de luz UV e uma ferramenta fotográfica para transferir as imagens, enquanto o LDI usa apenas um feixe de laser altamente focalizado, controlado por computador, para definir diretamente o padrão do circuito na placa.

Aproveite o processo de gravação para eliminar quaisquer resíduos de cobre indesejados do painel. Após a remoção, removemos a película seca para deixar também o circuito de cobre, de acordo com o design da PCB.

Inspeção do circuito em comparação com imagens digitais para verificar se o circuito corresponde ao design e está livre de defeitos. Realizada por meio de varredura da placa e, em seguida, inspetores treinados verificarão quaisquer anomalias destacadas pelo processo de varredura.

Aplique uma camada de óxido nas camadas internas da placa e depois empilhe-as usando prepreg para criar isolamento entre elas. O folheto de cobre é adicionado às partes superior e inferior da pilha.

Perfure os buracos que mais tarde atuarão como contatos elétricos na placa multicamada. A perfuração é um processo mecânico que os fabricantes de PCB otimizam para obter registro nas ligações das camadas internas.

Aplique depósitos de cobre finos nas paredes dos buracos perfurados anteriormente. O PTH oferece depósitos de cobre que escondem as paredes do buraco e toda a placa.

A imagem da camada externa assemelha-se ao processo de camadas internas. No entanto, na perfuração da camada externa, remova o filme seco e mantenha o circuito. Depois, aplique a camada de cobre extra em um ambiente limpo.

O segundo processo de galvanoplastia eletrolítica, onde realizamos uma platagem extra em partes de filme seco (circuito). Após depositar o cobre, devemos aplicar estanho para evitar a oxidação do cobre depositado.

Remova o filme azul seco e raspe todos os resíduos de cobre indesejados. Os depósitos de estanho resistem ao processo de gravação para proteger o depósito de cobre, depois eliminam quimicamente os resíduos de estanho para deixar o circuito.

Com a ajuda de arte e luz ultravioleta, exponha algumas partes da PCB e remova todas as partes expostas. Depois, cure completamente a máscara de solda restante para criar um acabamento de qualidade.

O acabamento de superfície pode manter o circuito de cobre exposto enquanto fornece uma superfície soldável ao soldar componentes na PCB. Metálico e orgânico são os dois principais tipos de acabamentos de superfície.

Teste todas as placas antes do envio para garantir que todas as placas de circuito impresso estejam livres de defeitos e atendam aos padrões que você espera. Teste incluindo sonda voadora, testadores sem fixture. E também temos capacidade de teste de grade universal. Essas máquinas usam fixtures construídos especificamente para sua PCB.

Encaixe os painéis de produção de PCB em tamanhos e formas específicos de acordo com o arquivo de produção. V-Scoring de PCB é um processo de cortar uma ranhura em forma de ‘V’ na parte superior e inferior de uma placa de circuito impresso, deixando uma fina camada entre os Vees. Uma vez feito isso, pode-se separar facilmente a placa de PCB no V aplicando pressão mínima.

Uma equipe de indivíduos atentos examina cada produto. O processo envolve inspeção visual da placa de acordo com os padrões estabelecidos.