O que é Landless Hole

O que é Landless Hole

Um orifício sem terra, orifício revestido sem pad ou via sem terra, é um tipo de orifício revestido que não possui nenhuma terra ou pad de cobre ao seu redor, exceto no ponto onde a trilha entra no orifício. Esta tecnologia inovadora elimina a necessidade de um anel ou pad ao redor do orifício, permitindo uma utilização mais eficiente do espaço na PCB.

A tecnologia de orifício sem terra é alcançada através do uso de fotoresist de ação positiva, o que reduz as restrições de espaçamento e permite uma maior escala de espaço para PCB. Ao eliminar a necessidade de uma pad, a tecnologia de orifício sem terra oferece empilhamentos de PCB simplificados com capacidade de ponta. Ela proporciona maior densidade de roteamento, permitindo mais trilhas por camada e reduzindo o número total de camadas necessárias para o empilhamento do PCB.

Uma das principais vantagens dos orifícios sem terra é sua maior confiabilidade em comparação com versões baseadas em pad. Estudos realizados pela HP mostraram que o uso de orifícios sem terra não sacrifica o desempenho e oferece maior confiabilidade. Além disso, o impacto de custo de adicionar camadas ao empilhamento do PCB é mínimo, tornando os orifícios sem terra uma opção econômica para empresas que buscam melhorar o desempenho e a inovação em seus produtos eletrônicos.