O que é o Teste de Estresse de Interconexão

O que é o Teste de Estresse de Interconexão

O teste de estresse de interconexão (IST) é uma metodologia de teste amplamente utilizada para avaliar a confiabilidade e integridade das interconexões dentro de uma PCB. Este método de teste envolve submeter a PCB a várias formas de estresse, como mecânico, térmico ou elétrico, para simular condições do mundo real e identificar quaisquer problemas ou fraquezas potenciais nas interconexões.

A IST oferece várias vantagens em relação aos métodos tradicionais, incluindo velocidade, repetibilidade, reprodutibilidade e facilidade de caracterização. Ela fornece uma avaliação mais realista da confiabilidade das interconexões de PWB (Placa de Circuito Impresso) ao simular as condições de montagem e retrabalho esperadas dos produtos. Isso torna a IST uma ferramenta valiosa para avaliar o desempenho e a qualidade das interconexões de PCB.

A IST tem a capacidade de avaliar efetivamente a integridade dos orifícios revestidos (PTH) e identificar a presença e os níveis de separações pós-remoção dentro de placas multicamadas. PTH refere-se aos caminhos condutores que conectam diferentes camadas de uma PCB, e as separações pós-remoção são separações ou lacunas que ocorrem entre as camadas após o processo de fabricação.

Ao submeter a PCB a testes de estresse acelerados, a IST visa descobrir o modo ou mecanismo de falha inicial das interconexões. Os dados obtidos da IST são registrados como ciclos até a falha, fornecendo insights valiosos sobre a confiabilidade e durabilidade das interconexões.