O que é o Processamento de Esboço FPC

O que é o Processamento de Esboço FPC

O processamento de contorno de FPC refere-se ao processo de moldar e criar o contorno de uma placa de circuito impresso flexível (FPC) que envolve cortar ou moldar a placa para atingir as dimensões e forma desejadas. O método mais comumente usado para o processamento de contorno de FPC é o punção, que é adequado para processamento em lote de placas FPC com formas simples. Para pequenos lotes e amostras de placas FPC, a perfuração e fresagem CNC são frequentemente usadas para alcançar maior precisão.

Novas tecnologias de processamento, como gravação a laser, gravação por plasma e gravação química, foram introduzidas para atender à demanda por maior precisão e diversificação. Esses métodos oferecem alta precisão de posicionamento e são frequentemente usados em combinação com o punção. A gravação química, em particular, é conhecida por sua alta precisão de posicionamento, eficiência na produção em massa e baixo custo de processo. É adequada para o processamento de contorno de placas FPC, perfuração, processamento de ranhuras e corte de peças relacionadas.

O processamento de contorno de FPC também pode envolver perfuração de orifícios guia ou de posicionamento na placa. Esses orifícios auxiliam no posicionamento da placa com o padrão de linhas. O método mais utilizado para criar esses orifícios guia é a perfuração com base nas marcas de posicionamento na folha de cobre da placa FPC.