O que é o Buraco de Via Intersticial de Camada Qualquer (ALIVH)

O que é o Buraco de Via Intersticial de Camada Qualquer (ALIVH)

Qualquer camada de orifício de via intersticial (ALIVH) é uma tecnologia de placa de resina multicamada desenvolvida pela Panasonic. Essa tecnologia inovadora permite a implementação de uma estrutura IVH (Via Intersticial) em todas as camadas da PCB, tornando-a altamente adequada para aplicações de alta densidade e multicamadas.

A tecnologia ALIVH desempenha um papel crucial no desenvolvimento de terminais móveis avançados, como smartphones, facilitando o processamento de alta velocidade de requisitos de sinal cada vez mais complexos. Ao incorporar furos de via intersticiais em todas as camadas da PCB, a ALIVH permite um roteamento eficiente de sinais e energia, possibilitando uma fanout de chip mais intrincada e apoiando a tendência de miniaturização na indústria de eletrônicos.

As vantagens da tecnologia ALIVH vão além de suas capacidades de alta densidade. Ela também oferece prazos de entrega mais curtos e processos ecologicamente corretos, reduzindo o consumo de água, energia e CO2. Reconhecendo sua importância, tanto a Panasonic quanto a AT&S estão promovendo ativamente a adoção e o desenvolvimento da tecnologia ALIVH em seus respectivos negócios.