O que é Chip Impresso Deposito Químico em Placa de Circuito

O que é Chip Impresso Deposito Químico em Placa de Circuito

O chip impresso depositado quimicamente em placa refere-se a um processo que envolve a deposição de uma fina camada de cobre, aproximadamente 1 micron de espessura, na superfície do painel PCB usando um método de deposição química. Este processo é normalmente realizado após o painel PCB ter sido limpo e preparado.

Durante o processo de deposição química, a camada de cobre é cuidadosamente aplicada sobre toda a superfície do painel, incluindo os orifícios perfurados. O cobre flui para dentro dos orifícios, garantindo que as paredes dos orifícios estejam completamente revestidas de cobre. Este processo de deposição é controlado por computador, garantindo precisão e exatidão.

O objetivo é melhorar a condutividade e a conectividade da PCB. Ao depositar uma fina camada de cobre, ajuda a estabelecer conexões elétricas confiáveis entre componentes e trilhas na PCB. Este processo desempenha um papel crucial na funcionalidade e desempenho geral da PCB.