O que é o Teste de Soldabilidade por Imersão na Borda

O que é o Teste de Soldabilidade por Imersão na Borda

O teste de soldabilidade por imersão na borda é um método de teste para avaliar a soldabilidade e confiabilidade de uma placa de circuito impresso. Este teste é considerado um método de teste destrutivo, realizado para garantir a qualidade e confiabilidade da PCB. Ele verifica a ausência de delaminação na PCB após o teste. Delaminação refere-se à separação de camadas dentro da PCB, o que pode levar a problemas como redução da condutividade elétrica e resistência mecânica.

Embora os métodos de teste de soldabilidade possam variar ligeiramente entre fabricantes, os dois métodos comuns são: o experimento de flutuação de solda e o teste de imersão na borda. O experimento de flutuação de solda envolve flutuar a amostra na superfície de um banho de solda mantido a 260 +/- 5°C por 4-5 segundos. Por outro lado, o teste de imersão na borda consiste em mergulhar a amostra em um banho de solda mantido a 288 +/- 5°C por 10 segundos, repetindo a operação 2-3 vezes.

O teste de soldabilidade por imersão na borda foca especificamente no método de imersão, onde a amostra de PCB é mergulhada no banho de solda. Este teste tem como objetivo avaliar a soldabilidade e a confiabilidade das bordas do PCB. Ao submeter as bordas ao banho de solda, o teste avalia a capacidade do PCB de manter a aderência adequada da solda e prevenir a delaminação nas bordas.