O que é Air Gap

O que é Air Gap

Em uma PCB, um espaço de ar é uma separação ou distância deliberada entre diferentes camadas ou componentes de uma placa de circuito impresso. É uma técnica de construção que envolve criar espaços vazios ou lacunas dentro da estrutura da PCB. O objetivo de introduzir um espaço de ar na construção de uma PCB é abordar questões de confiabilidade do via e melhorar a confiabilidade e o desempenho geral da placa.

Ao incorporar lacunas de ar, o esforço de flexão na PCB é distribuído de forma mais uniforme, reduzindo a tensão nas vias e melhorando a confiabilidade geral da PCB. Essa técnica de construção também ajuda a eliminar preocupações relacionadas ao revestimento das vias, pois a necessidade de vias pode ser minimizada. Além disso, as lacunas de ar fornecem isolamento e evitam possíveis curtos-circuitos ou interferências entre diferentes camadas da PCB.

A configuração e a colocação específicas das lacunas de ar podem variar dependendo dos requisitos de projeto da PCB. Elas podem ser estrategicamente colocadas entre planos de terra e de energia para garantir separação elétrica e manter a integridade do sinal. A presença de lacunas de ar em um projeto de PCB indica a necessidade de isolamento e separação elétrica entre diferentes camadas, o que é importante para reduzir ruídos, prevenir conflitos de voltagem e garantir a funcionalidade e confiabilidade geral da PCB.