O que é Inspeção Automática por Raios-X (AXI)

Por Bester PCBA

Última atualização: 2023-08-28

O que é Inspeção Automática por Raios-X (AXI)

A Inspeção Automática por Raios-X (AXI) é uma tecnologia usada na indústria de PCB para inspecionar placas de circuito impresso usando raios-X. É um processo automatizado que fornece um meio não destrutivo de detectar erros de fabricação e defeitos ocultos sem causar danos à placa de circuito.

AXI é particularmente eficaz na identificação de maiores lacunas e rachaduras que podem não ser facilmente visíveis através de outras técnicas de inspeção. Oferece uma inspeção abrangente de todos os dispositivos montados na superfície e suas juntas de solda, utilizando raios X como fonte de varredura.

O sistema AXI funciona de maneira semelhante à Inspeção Óptica Automatizada (AOI), que captura imagens dos componentes da PCB. No entanto, a distinção principal é que o AXI emprega raios X para varredura, em vez de fontes de luz usadas na AOI. Isso permite uma análise mais detalhada das estruturas internas e componentes da PCB.

O software integrado na máquina AXI gera imagens 2D em tempo real dos componentes da PCB, permitindo uma análise fácil e a identificação de quaisquer defeitos presentes na placa. Essa tecnologia é amplamente utilizada em várias indústrias, incluindo fabricação médica e aeroespacial, devido à sua capacidade de fornecer acesso não destrutivo às geometrias internas e composições estruturais das PCBs.

Perguntas Frequentes

O que é inspeção automatizada

Inspeção automatizada refere-se à utilização de métodos digitais ou assistidos por computador para inspecionar, medir e analisar componentes. Essa automação pode envolver vários processos, como manipular o objeto, coletar medições ou realizar análises pós-inspeção para avaliar o componente em relação a uma especificação dada.

Qual é o método de inspeção por raios X

Ensaios Radiográficos (RT) é uma técnica de ensaio não destrutivo (END) que envolve o uso de raios X ou raios gama para inspecionar a estrutura interna de componentes fabricados e detectar quaisquer falhas ou defeitos. Durante o Ensaios Radiográficos, a peça de teste é posicionada entre a fonte de radiação e o filme (ou detector), permitindo a identificação de quaisquer problemas potenciais.

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