O que é Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

O que é Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Um Array de Esfera de Cerâmica (CBGA) é um tipo de pacote caracterizado pelo uso de um material cerâmico como substrato, ao qual uma grade ou matriz de esferas de solda é fixada na superfície inferior. Essa disposição permite uma dissipação de calor eficiente, tornando os pacotes CBGA ideais para aplicações que requerem gerenciamento térmico eficaz.

Os pacotes CBGA oferecem alta densidade de embalagem, o que significa que podem acomodar um grande número de interconexões dentro de um espaço compacto. O material cerâmico usado nos pacotes CBGA fornece excelente condutividade térmica, permitindo uma transferência de calor eficiente para longe dos componentes. Isso é particularmente importante em dispositivos eletrônicos que geram uma quantidade significativa de calor durante a operação.

No entanto, os pacotes CBGA podem apresentar problemas de compatibilidade térmica com as PCBs. O coeficiente de expansão térmica (CTE) do material cerâmico usado nos pacotes CBGA pode não corresponder ao do material da PCB. Essa diferença no CTE pode potencialmente levar a tensões térmicas e problemas de confiabilidade, especialmente durante ciclos de temperatura ou mudanças rápidas de temperatura.