O que é Cure

O que é Cure

Na indústria de PCB, o termo “cura” refere-se ao processo de endurecimento químico de um material, como máscara de solda ou serigrafia à base de epóxi, usando parâmetros específicos de temperatura e tempo. Este processo garante que a máscara e a serigrafia adiram firmemente ao material base, tornando-os resistentes à remoção após a cura.

Além disso, no contexto de revestimentos conformes, “cura” refere-se ao processo de solidificação do revestimento para fornecer proteção e isolamento para placas de circuito impresso. Existem vários mecanismos de cura utilizados na indústria, incluindo cura por calor, cura por umidade/condensação, cura por UV, cura oxidativa e cura catalítica.

Cura por calor envolve submeter o revestimento a temperaturas elevadas para iniciar e acelerar o processo de cura. Cura por umidade/condensação depende da umidade ambiente ou condensação para facilitar o processo de cura. Revestimentos de cura por UV utilizam luz UV para iniciar e acelerar a cura, frequentemente complementados com mecanismos de cura secundários para áreas não expostas diretamente à luz UV. Cura oxidativa depende do oxigênio atmosférico para iniciar e facilitar a cura, enquanto cura catalítica envolve um sistema de material de duas partes que desencadeia a reação e o processo de cura ao serem misturados.

A escolha do mecanismo de cura depende dos requisitos específicos e das características dos revestimentos utilizados. Cada mecanismo oferece vantagens e considerações distintas, como tempo de cura, resistência química e flexibilidade durante mudanças térmicas. Ao entender e implementar o processo de cura adequado, a indústria de PCB garante a durabilidade e funcionalidade dos revestimentos e materiais utilizados na fabricação e proteção de placas de circuito impresso.