O que é Die Bonding

O que é Die Bonding

A ligação de die, também conhecida como colocação de die ou fixação de die, é um processo de fabricação usado na embalagem de semicondutores. Envolve fixar com segurança um die (ou chip) a um substrato ou embalagem usando epóxi ou solda. O processo de ligação de die começa com a seleção de um die de uma pastilha ou bandeja de waffles, seguido de uma colocação precisa em um local específico no substrato.

A ligação de die é vital na montagem de componentes eletrônicos, servindo como uma ponte entre a fabricação de semicondutores e a montagem de semicondutores. Pode ocorrer em diferentes níveis de montagem eletrônica, dependendo dos requisitos específicos do produto.

No Nível 1, a ligação de die envolve a interconexão do circuito integrado nu com seu substrato circuitizado subjacente. A escolha dos materiais do substrato, geralmente cerâmica e moldes de metal, baseia-se em considerações térmicas (CTE) e de confiabilidade. O die é normalmente ligado na parte superior, com pontos de interconexão para o próximo nível na parte inferior, muitas vezes através de pinos em furos passantes. O material de ligação do die atua como a camada de interconexão. Com o tempo, avanços introduziram ligação por cavidade e na parte inferior, juntamente com a incorporação de componentes não ativos, passivos e discretos. O resultado final desta etapa de montagem é o pacote de CI.

No Nível 2, a ligação de die ocorre durante a montagem de PCBs. Múltiplos pacotes de CI, juntamente com capacitores, resistores e componentes discretos, são ligados ou inseridos na PCB. As PCBs geralmente consistem em camadas de energia e sinal de cobre gravado em uma matriz reforçada de fibra de vidro, como FR4. A conexão com o próximo nível é estabelecida através de conectores finais. Em certos processos avançados de montagem, é realizada ligação direta de die para placa, borrando a distinção entre Nível 1 e Nível 2. De fato, em alguns casos, os dies são montados em camadas internas da placa como componentes embutidos.

Vários métodos de ligação de die foram desenvolvidos para atender às necessidades evolutivas do produto. Esses métodos incluem ligação de die com epóxi, ligação eutética e fixação por flip chip. A ligação de die com epóxi envolve o uso de epóxi como material de ligação e pode ser combinada com métodos de cura em lote, contínuos ou in-situ. A ligação eutética consiste em colocar o die em solda (eutética) para ligação, seguida de reflow in-situ. A fixação por flip chip envolve prender o die ao substrato ou placa usando tecnologia flip chip e pode ser combinada com métodos de cura autônomos ou in-situ.