O que é Cobre Sem Eletrodo

O que é Cobre Sem Eletrodo

O cobre sem eletrólise é um processo para depositar quimicamente uma camada fina de cobre nas paredes dos orifícios na PCB. Este processo cria uma camada condutora nas paredes de vidro não condutor e resina dos orifícios, permitindo a eletrodeposição subsequente de uma camada mais espessa de cobre.

O processo de revestimento de cobre sem eletrodo envolve uma reação de oxidação-redução autocatalítica. Ele começa com a preparação dos painéis de PCB, que são presos em gabaritos e passam por uma série de banhos químicos e de enxágue. O primeiro passo é a desengordura alcalina, que garante a remoção de óleo, poeira, impressões digitais e outros resíduos da superfície da placa, incluindo os orifícios no painel de PCB.

Após a desengordura, segue-se a etapa de ajuste de carga, onde a superfície de resina é transformada de uma carga negativa fraca para uma carga positiva fraca. Este ajuste, também conhecido como “Super Impregnação”, facilita a absorção eficaz de ativadores nas paredes dos orifícios em processos posteriores.

Em seguida, a etapa de limpeza/enxágue é crucial para eliminar qualquer contaminação resultante dos processos anteriores. Essa limpeza minuciosa garante uma ligação adequada e firme entre o cobre depositado quimicamente nas paredes e o cobre do substrato revestido.

A etapa final no processo de cobre sem eletrodo é a micro-escovação, que torna a superfície áspera para criar uma forte adesão entre o cobre depositado quimicamente e o substrato de cobre. Essa etapa remove óxido da superfície e cria uma superfície de cobre ativo grosseira que pode absorver efetivamente o paládio coloidal.