O que é Fine Pitch

O que é Fine Pitch

A pitch fina é um tipo de tecnologia de montagem de PCB usada para pacotes de circuitos integrados (CI). É caracterizada por terminais pequenos e um espaçamento fino entre esses terminais. Pacotes de Pitch Fino normalmente têm espaçamentos de terminais de 0,65 mm (26 mil) ou menos.

A tecnologia de pitch fino surgiu na década de 1990 como um avanço significativo na montagem de PCB. Ela oferece economia de tamanho e custo em comparação com outros métodos de montagem. Essa tecnologia é considerada um elo essencial na cadeia evolutiva das técnicas de montagem de PCB.

No entanto, a aceitação de pacotes de pitch fino não tem sido universalmente acelerada, apesar da proliferação de diferentes tipos desses pacotes. Isso pode ser devido às complexidades e desafios associados à fabricação e montagem de componentes com espaçamento tão estreito.