O que é Perfuração a Laser

O que é Perfuração a Laser

Perfuração a laser, ou ablação a laser, é um processo preciso e controlado usado para criar furos em uma PCB para estabelecer conexões entre diferentes camadas de cobre. Esta técnica utiliza um feixe de laser altamente concentrado, que é um feixe de luz focalizado e intenso, para remover material da superfície da PCB.

Perfuração a laser tem a capacidade de alcançar maior precisão e controle em comparação com métodos mecânicos de perfuração. Isso a torna particularmente útil na produção de placas de interconexão de alta densidade (HDI) encontradas em dispositivos eletrônicos modernos. A perfuração a laser pode criar furos menores e mais intrincados, permitindo a miniaturização de componentes eletrônicos.

Outra vantagem é sua natureza sem contato. Diferentemente da perfuração mecânica, não há contato físico entre o laser e a superfície da PCB. Isso elimina o risco de danos mecânicos à placa e reduz o desgaste do equipamento de perfuração. Também permite perfuração em materiais delicados e sensíveis sem causar distorção ou deformação.

A perfuração a laser oferece flexibilidade em termos de forma e ângulo do furo. O feixe de laser pode ser controlado com precisão para criar furos com diferentes formas, como redondo, oval ou retangular. Também pode perfurar em vários ângulos, permitindo a criação de furos que não são perpendiculares à superfície da PCB.

O processo de perfuração a laser envolve focar o feixe de laser na superfície da PCB. A energia intensa do laser vaporiza o material, criando um furo. O tamanho e a profundidade do furo podem ser controlados ajustando os parâmetros do laser, como potência, duração do pulso e taxa de repetição.