Что такое штамповка

Что такое штамповка

Приклеивание матрицы, также известное как размещение матрицы или прикрепление матрицы, - это производственный процесс, используемый при упаковке полупроводников. Он предполагает надежное крепление матрицы (или чипа) к подложке или упаковке с помощью эпоксидной смолы или припоя. Процесс приклеивания матрицы начинается с выбора матрицы из подложки или вафельного лотка, после чего она точно устанавливается в определенное место на подложке.

Склеивание матриц играет важную роль в сборке электронных компонентов, являясь связующим звеном между производством полупроводников и сборкой полупроводников. Оно может происходить на разных уровнях сборки электроники, в зависимости от конкретных требований к изделию.

На уровне 1 склеивание матрицы включает в себя соединение голой интегральной схемы с подложкой, на которую она нанесена. Выбор материала подложки, обычно керамической или металлической, обусловлен тепловыми (CTE) и надежностными соображениями. Как правило, матрица приклеивается с верхней стороны, а точки соединения со следующим уровнем находятся на нижней стороне, часто через штырьки в сквозных отверстиях. Материал для склеивания матрицы выступает в качестве межсоединений. С течением времени были усовершенствованы способы склеивания полости и нижней стороны, а также добавлены неактивные компоненты, пассивы и дискретные элементы. Конечным результатом этого этапа сборки является корпус ИС.

На уровне 2 склеивание матриц происходит во время сборки печатных плат. Несколько корпусов ИС, а также конденсаторы, резисторы и дискретные компоненты приклеиваются или вставляются в печатную плату. Печатные платы обычно состоят из силовых и сигнальных слоев травленой меди в матрице, армированной стекловолокном, например FR4. Подключение к следующему уровню осуществляется через концевые разъемы. В некоторых передовых процессах сборки выполняется прямое соединение матрицы с платой, что стирает различия между уровнем 1 и уровнем 2. Более того, в некоторых случаях матрицы устанавливаются во внутренние слои платы в качестве встроенных компонентов.

Для удовлетворения меняющихся требований к продукции были разработаны различные подходы к склеиванию матриц. Эти подходы включают в себя эпоксидное склеивание, эвтектическое склеивание и прикрепление флип-чипов. Эпоксидное склеивание штампов предполагает использование эпоксидной смолы в качестве материала для склеивания и может сочетаться с методами периодического, непрерывного или на месте отверждения. Эвтектическое склеивание матриц подразумевает помещение матрицы в припой (эвтектику) для склеивания с последующей оплавкой на месте. Крепление флип-чипа предполагает прикрепление матрицы к основанию или плате с помощью технологии флип-чипа и может сочетаться с автономными или натурными методами отверждения.