什么是交联

什么是交联

在印刷电路板中，交联是通过化学键合或连接聚合物链以形成三维网络结构的过程。这一过程可增强印刷电路板制造所用材料的机械强度、热稳定性和耐化学性。交联有两种类型：化学共价交联和物理交联。

• 化学共价交联由聚合物链之间的强共价键形成。这些键具有机械稳定性和热稳定性，因此很难断裂。交联产品（如汽车轮胎）一旦形成，就不容易回收。
• 物理交联则是聚合物链之间的微弱相互作用形成的。物理交联的例子包括离子键和氢键。物理交联材料具有更广泛的特性，但与化学交联材料相比，其机械稳定性和热稳定性较差。

在印刷电路板行业，交联非常重要，因为它能改善印刷电路板制造所用材料的特性和性能。它可以通过膨胀试验进行评估，交联程度可以通过数学理论或标准化方法（如 ASTM 标准）进行计算。