什么是重铜印刷电路板

什么是重铜印刷电路板

重铜印刷电路板或厚铜印刷电路板是专为处理大电流和大功率应用而设计的。其特点是电路板内外两层都有厚铜层。标准印刷电路板的铜层厚度通常为每平方英尺 1 盎司（oz/ft²）或更少，但厚铜印刷电路板的铜层厚度从每平方英尺 2 盎司到每平方英尺 20 盎司或更多不等。

增加重铜印刷电路板的铜厚度可提高导热性，这对产生大量热量的应用至关重要。这种增强的散热能力有助于防止过热，并确保印刷电路板在恶劣条件下的可靠性和性能。

重铜印刷电路板中的铜厚度增加，从而提高了载流能力。铜导体的横截面积越大，电阻就越小，电压降就越小，电源效率就越高。因此，重铜印刷电路板适用于需要大电流传输的应用。

厚铜印刷电路板具有更高的耐用性和机械强度。电镀通孔和连接器部位的镀铜层较厚，可提供坚固的电气连接，并提高电路板的整体机械完整性。

由于这些独特的特性，重铜印刷电路板被广泛应用于需要高功率传输的各个行业。这些行业包括军事和国防系统、铁路牵引系统、UPS 系统、太阳能转换器、核电行业、汽车行业、扭矩控制、电力线电机、焊接设备、军事设备、安全和信号系统以及保护继电器。