什么是铜箔

什么是铜箔

铜箔是高纯度铜的薄片，在印刷电路板制造过程中用作导体。它是电路的基础，也是印刷电路板制造过程中的重要组成部分。

铜箔的应用方式多种多样。铜箔可以由层压板制造商预先贴在基材芯上，也可以在多层电路板压制前作为铜箔引入。铜箔的厚度是一个重要参数，可根据印刷电路板的具体应用和设计要求而变化。通常以微米 (µm) 为单位。

在印刷电路板的内层，最终的铜厚度与基底铜箔的厚度相同。但是，在外层，电镀过程中会额外沉积铜，以便通过孔进行电镀。这种额外的铜沉积（通常为 20-30 微米）可确保印刷电路板各层之间的适当导电性和连接性。

对于单层印刷电路板和 IMS（绝缘金属基板）电路板，不涉及电镀工艺，因此不需要额外的铜沉积。