假冒元件緩解：進貨檢驗現場指南

全球供應鏈不是一個乾淨、光線充足的倉庫；它是一場戰爭迷霧。當像 Digi-Key、Mouser 或 Arrow 這樣的授權分銷商斷貨時，採購團隊被迫進入獨立經紀人的「灰色地帶」。在這裡，交戰規則改變了。在授權渠道中，零件號碼是一種保證。在經紀市場中，它僅僅是一種建議。

風險不僅是零件無法運作。真正的危險是它會運作 剛好足夠 通過基本功能測試，卻在六個月後於醫療呼吸器或航空電子設備艙中失效。因此，進貨檢驗不是為了驗證——而是為了淘汰。你必須假設每一卷帶、托盤和切帶條都是有問題的，直到它通過一連串的法醫分析。

這甚至適用於客戶提供的零件。對於「寄售」或客戶提供的材料，有一個危險的誤解：因為客戶買了它，所以它一定是安全的。錯誤。客戶往往比專業買家更急迫且經驗不足。如果客戶交給你一袋他們在論壇上找到的晶片，請對這些零件保持與深圳隨機批次相同的懷疑態度。

文件幻覺

文件是第一道防線，但也是最容易滲透的。經紀商提供的合格證書（CoC）通常在法律和技術上都毫無價值。除非該文件能追溯到原始元件製造商（OCM）的完整監管鏈，否則它只是一張承諾的影印本。

不要只讀文件；要進行解剖。造假者擅長複製標誌，但在數據一致性上失敗。檢查標籤上的字體。像德州儀器或類比裝置這樣的製造商對其批號使用特定的專有字體和間距。如果字體看起來像標準的 Arial 或 Times New Roman，或者字距不均勻，標籤就是偽造的。

掃描條碼。2D DataMatrix 或 1D 條碼必須與人類可讀文本完全匹配。我們經常發現「懶惰」的偽造品，標籤上寫著「Lot 2245」，但掃描的條碼數據顯示「Lot 1809」——偽造者只是從舊標籤複製了一個條碼。也要交叉核對日期碼。如果標籤聲稱零件是 2022 年製造，但製造商在 2019 年已對該封裝類型發布終止生產（EOL）通知，該零件就是幽靈。它不應該存在。

表面張力：視覺與感官檢查

在將零件放入顯微鏡前，先用鼻子聞。打開防潮袋（MBB）並聞其內容物。新製造的電子產品有中性、略帶塑膠味的氣味。被「清洗」過的零件——從電子廢料板上剝離並用工業溶劑清洗——通常帶有刺鼻的化學味或陳舊的臭氧和燃燒味。

檢查濕度指示卡（HIC）。如果 10% 點是粉紅色，乾燥劑已死。這是經紀市場中常見的失敗，導致濕氣敏感度等級（MSL）違規。如果你在未按照 J-STD-033 烘烤的情況下重新回流這些“濕”零件，包裝內的水分會膨脹成蒸汽並裂開晶片——即“爆米花”效應。

在高功率數位顯微鏡（如 Keyence VHX 或類似系統）下，元件表面能揭示真相。尋找“見證標記”。正品零件出廠時引線完好無損。拆除的零件——從舊板拆下的——會在引線上顯示微觀刮痕，來自原始插座或插入機器。此外，注意回鍍。如果焊料鍍層看起來不均勻、厚或有泡泡，很可能是手工浸覆以覆蓋舊氧化層。

然後是“新舊存貨”的問題。買家經常詢問五年前的日期碼的零件是否安全。答案：也許。內部的矽晶片不會腐爛，但終端鍍層會氧化。引線上的氧化會使零件無法焊接，導致冷焊。如果日期碼超過24個月，則必須進行可焊性測試。

溶劑與憤怒：重新標記測試

目視檢查對抗“黑色覆蓋”技術毫無用處，這是最常見的現代偽造技術。詐騙者取一個便宜、低規格的晶片（或完全不同的零件但引腳數相同），刮掉原有標記，並用黑色環氧樹脂覆蓋頂部。然後用激光在新表面刻上昂貴的零件號碼。用肉眼甚至在標準顯微鏡下看起來都完美無瑕。

你必須破壞表面才能看到真相。

溶劑抗性測試揭露了這個謊言。標準測試使用含有丙酮或像Dynasolve 750這樣的專用劑的混合物。將棉籤浸入溶劑中，並用壓力擦拭元件的頂部。真正的環氧模塑料是在高溫高壓下固化的；它對這些溶劑具有不透性。

如果頂層開始溶解、變黏或擦掉露出不同的紋理，則該零件已被黑色覆蓋。我們曾見過“消費級”溫度等級擦掉後露出“工業級”零件的情況——反之亦然。在一個涉及STM32微控制器的案例中，棉籤瞬間變黑，露出空白表面。激光標記浮在一層油漆上。如果該芯片用於汽車儀表板，第一次在陽光下暴曬就會失效。

深層組織：X 光驗證

化學方法可以揭露表面謊言，但只有X光能揭示結構上的欺騙。偽造者可以偽造標籤並將包裝塗黑，但他們無法改變內部的硅芯片。

此驗證方法依賴於“金樣品”法。你必須取出一個已知正品——也許是從舊電路板或之前的授權購買中——並與嫌疑零件並排進行X光檢查。比較引線框架的幾何形狀和線束。

不同製造商使用不同的線束圖案。2020年製造的Xilinx FPGA的內部佈局不會與在不同晶圓廠生產的克隆品相同。檢查芯片尺寸。如果嫌疑零件的芯片比金樣品小20%，則很可能是低容量芯片被改裝成看起來像昂貴版本的假貨。

有人認為功能測試可以取代這個步驟。“只需插上電源，看看是否啟動，”他們說。這是一個危險的謬誤。假貨或損壞的零件今天可能通過功能測試，但如果線束腐蝕，或在“拉拔”過程中芯片受到ESD損壞，那個零件就是一個行走的傷兵。它會失效，但只有在你將其焊接到$5,000塊電路板並運送給客戶後才會顯現。X光（特別是2D實時或3D CT）是唯一非破壞性驗證線束完整性的方法。請注意，解讀X光圖像是一門藝術；由於“陰影”效應，線束在某些角度可能看起來斷裂，因此操作者的專業知識至關重要，以避免誤判。

“特洛伊木馬”回歸

對於進來的經銷商零件所適用的懷疑態度，也必須同樣適用於RMA（退貨授權）。當客戶退回一塊聲稱有缺陷的板子時，不要假設他們是正確的。客戶經常會說謊，通常是無意中為了掩蓋處理損壞。

我們經常看到因「回流缺陷」而退回的電路板，在顯微鏡下，QFP 封裝的引腳是向上彎曲的 向上。回流爐不會使引腳向上彎曲；重力會將它們拉向下方。向上彎曲表示機械應力——有人掉落了電路板或用力撬出了夾具。對退貨進行與來料同等嚴謹的鑑識處理，可以保護製造團隊免於承擔濫用責任。

確定性的代價

測試成本高昂。完整的測試套件——目視、溶劑、X 光、剝封、可焊性——可能花費數千美元並耗時數天。採購團隊會抱怨成本，也會抱怨交期。

但計算很簡單。一卷假電容的成本遠高於$500的發票價格。它還包括你用它們製造的5,000塊電路板、技術人員返工的工時、客戶因停線造成的罰款，以及當你的硬體在現場失效時留下的聲譽損害。在高混合、高可靠性的領域，我們檢驗不是為了增加價值，而是為了防止災難。