隱形電流:為何「無清洗」助焊劑正在殺死您的電池壽命

Bester PCBA

最後更新:2025-12-12

銀色蕨類狀金屬晶體水平生長,橋接綠色電路板上兩個金屬柱之間的間隙。焊接引腳底部周圍積聚白色結晶殘留物。

失望的數學

CR2032鈕扣電池在電路板上的電池座特寫,位於昏暗、略帶潮濕的工業機箱內。
像高濕度這樣的現場條件,常常揭露出潔淨實驗室環境所掩蓋的失效模式。

試算表承諾十年。行銷簡報承諾十年。工程驗證測試單元,放在空調實驗室裡,仍然運作良好。然而,在現場——可能是在佛羅里達潮濕的公用設備櫥櫃裡,或是在中大西洋地區的農業感測網絡中——這些裝置卻在六個月內壞掉了。電池沒電了。

當這種情況發生時,本能是責怪能源來源。你拉出日誌,檢查採購訂單,並說服自己分銷商寄來了一批劣質的CR2032。你假設自放電率被誤導,或者溫度降額曲線過於樂觀。

幾乎從來不是電池的問題。來自一級供應商的現代鋰一次電池是非常穩定的化學引擎。如果它們沒電了,不是能量洩漏到空氣中;而是已經輸送給了負載。問題是,這個負載不是你的微控制器或無線電,而是電路板本身。

「無需清洗」助焊劑的謊言

罪魁禍首通常是對「無需清洗」這個詞的誤解。在高速數位電子領域——比如樹莓派或筆記型電腦主板——「無需清洗」助焊劑是一種標準且安全的材料。它留下的殘留物在化學上足夠惰性,不會短路承載安培電流的3.3V電源軌。該殘留物的阻抗可能在兆歐姆級別,對CPU電源來說,這實際上是一個開路。

但你不是在製造筆記型電腦。你在製造一個超低功耗(ULP)裝置,其睡眠電流以納安培計算。在這個領域,「無需清洗」是一種行銷捏造。回流過程留下的助焊劑殘留物由離子活化劑組成——這些酸性物質設計用來腐蝕銅墊上的氧化物,以確保良好的焊點。當電路板從烤箱中取出時,這些殘留物會硬化。但它們並非惰性,而是吸濕性的。它會從空氣中吸取水分。

隨著濕度上升,那層無害的硬殼會變成導電的電解質。我們不是在談死短路,而是在談「軟」短路:一個寄生電阻約在10到50兆歐姆之間。在市電供電的裝置中,這是噪音;但在試圖以500nA睡眠的裝置中,電池端子或電源開關上並聯的20兆歐姆電阻是災難。它會持續不斷地額外消耗150nA,全天24小時,不論韌體狀態如何。這個看不見的漏電就是偷走你九年半電池壽命的元兇。

有一個危險的傾向是試圖用塗覆保護層來修補這個問題。邏輯似乎合理:如果濕氣是觸發因素,就封住電路板。但在未經徹底清洗的電路板上噴塗聚氨酯或丙烯酸並不是解決方案——而是一座墳墓。你只是將離子污染物和環境濕氣困在塗層下。腐蝕會繼續,現在還受到你清潔嘗試的保護,而樹枝狀晶體會在它們的私人溫室中快樂地生長。

看不見的橋樑:濕度與樹枝狀晶體

失效機制很少是靜態的。它隨環境呼吸。這就是為什麼你無法在空調辦公室的工作台上重現它。助焊劑殘留物的導電性是非線性且混沌的;當相對濕度跨越一個閾值時,通常約在60-70%,導電性會激增。

蕨類狀金屬晶體在綠色電路板上兩條銅走線之間的間隙中生長的顯微鏡視圖。
在高倍放大下,可以看到金屬樹枝狀晶體在走線間生長,形成無形的橋樑,導致電池放電。

考慮一個智慧計量部署的廣義情況。安裝在氣候控制伺服器室的設備可以永遠使用。相同的設備安裝在戶外機箱中,則在雨季成群失效。在顯微鏡下,有時可以看到物理證據:樹枝狀生長。這些是從陰極向陽極生長的蕨類狀金屬晶體,由助焊劑殘留中的溶解金屬離子提供能量。它們不需要完全橋接間隙就能造成損害。它們只需降低絕緣電阻,足以讓電池漏電。

這種遷移是由電場驅動的。你的佈局越緊湊——0402元件、0.5mm間距的BGA——引腳間的電場強度越高,遷移速度越快。殘留物不需要肉眼可見就可能致命。一層離子污染的單分子層就足以橋接微控制器上的兩個焊盤,使其從深度睡眠中喚醒,或僅僅從VCC到地線漏電。

你的萬用表在騙你

這種失效模式持續存在的部分原因是標準工程工具無法檢測到它。你無法用Fluke 87V診斷50nA的漏電。標準手持萬用表有負載電壓——內部電壓降——會干擾你試圖測量的電路。更糟的是,它們會對電流取平均值。它們無法看到可能脈衝或漂移的漏電的動態特性。

如果你在調試超低功耗電池壽命,必須使用源測量單元(SMU),如Keithley 2450,或者至少使用像Joulescope這樣的專用工具。你需要看到基準線。你需要驗證當你的韌體說“睡眠”時,電流實際上是平穩的。通常,使用合適的儀器,你會看到“爬升”——隨著電路板升溫或殘留物對環境反應,電流在幾分鐘內緩慢上升。如果你依賴標準萬用表讀數“0.00 uA”,你就是盲目操作。

製造命令

你不會在韌體或更大電池中找到解決方案。你必須在組裝廠找到。潔淨度必須被視為設計規範,而非製造細節。

如果你要打造10年壽命的鈕扣電池設備,不能使用標準的“無清洗”工藝。你必須強制要求清洗。不僅僅是浸泡在一桶IPA中——那只會把油脂四處擴散。你需要在線水洗,使用皂化劑,然後用去離子水沖洗,最後烘烤以去除水分。

這將是一場鬥爭。合約製造商(CM)討厭清洗線。它們昂貴,需要維護,且會減慢生產線速度。他們會向你展示助焊劑供應商的數據表,聲稱符合IPC-J-STD-001標準。你必須忽略這些。那些標準是針對一般電子產品,而非處於物理極限的設備。

你必須要求離子色譜測試。你需要證明電路板在化學上是潔淨的,而不僅僅是視覺上潔淨。如果CM拒絕,或試圖向你推銷“更好”的無清洗助焊劑,就離開。正確清洗工藝的成本是每塊板幾分錢。現場更換壞掉設備的車輛成本是數百美元。算一算,然後強制執行清洗。

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