功能模組與廢棄原型之間的差異,常在於電路板的微觀邊緣。當一批子板到貨時,第一個檢查步驟不應是通導測試,而應使用30倍放大鏡進行肉眼檢查。如果邊緣鍍層看起來像被鈍獸咬過,這塊電路板已經受到破壞。在這個背景下的“毛刺”不僅僅是外觀問題,它是一個結構危險——一塊從基板撕裂的銅片,等待在重流焊時橋接兩個焊盤或完全脫落。

這種故障模式很少源於“運氣不好”或“板材劣質”的情況。幾乎總是幾何形狀和操作指示的失誤。設計師常假設將過孔放在其 CAD 工具—無論是 Altium、KiCad 還是 Eagle—的電路板輪廓上,就足以產生圓角窗柵。事實並非如此。雖然 CAD 螢幕顯示的半圓是完美的,但工廠實際操作中,鋼刀高速旋轉,對剛貼在玻璃纖維上的薄銅箔施加了巨大扭力。如果銅箔沒有被機械固定,或刀頭以錯誤的角度進入,鍍層就會撕裂。
這種撕裂會在組裝時引起焊料橋接。如果邊緣齒裂,焊膏就像有導線,可以沿著其走動,連接本應保持隔離的焊盤。解決機械切割問題,亦即解決電子短路問題。
撕裂的物理學
為了設計堅固的圓角窗柵,你必須視覺化工具路徑。標準的PCB 鋸刀(通常直徑為2.0mm或2.4mm)約以40,000轉每分鐘旋轉。當它沿著板邊移動以使電路板鬆開時,它會銑削經過環氧樹脂、玻璃纖維和銅的複合材料。旋轉方向極其重要。
如果鋸刀沿順時針方向旋轉,且工具路徑使切割刃接觸到層壓板 之前 銅、底層材料支撐銅箔。刀具穿過銅材,与FR-4的堅實壁壘相對。如果路徑反轉,或刀具從孔內側向外推進進入圓角窗柵,則鍍層背後缺乏支撐。刀口會卡在邊緣並拉扯。由於銅箔與FR-4的附著力有限(標準材料約為1.4 N/mm),旋轉扭矩很容易超過鍵合強度。結果是焊盤被撐起在風中擺動,或將毛刺壓縮到電路板側面。
這種特殊的加工方式也是為什麼製造工廠會收取“圓角窗柵附加費”。他們並非亂收費;而是經常執行一套完全獨立的 CNC 程序。與持續的標準化輪廓切割不同,他們必須採用“衝入與切割”序列或特定的進退策略,為每個孔打造確保刀具始終推動銅箔的切割。 推入 電路板,非從它上面離開。如果報價沒有這個附加費,請保持警惕。這通常意味著他們打算執行標準輪廓加工,結果將是一團亂象。
錨定必要性

只依賴銅箔的化學鍵合是一個賭博,專業工程師不應該這樣做。銅與介質之間的粘合層是堆疊中的最弱環節。為了防止焊盤翹起,設計必須加入機械鎖——即錨點。
最有效的方法是利用PCB本身的垂直結構。帶槽焊盤不僅僅是頂端和底部的銅層;它需要用專用通孔將其鉚接在一起。通過在焊盤內緣附近放置一到兩個小通孔(0.3mm為標準機械鑽孔尺寸)——有效地放在“切割線”後方——上下層通過芯片被鉚接在一起。即使雕刻刀施加足夠的力量將焊盤邊緣層分離,撕裂也不會在這些錨點通孔處傳播。銅透過機械鎖定在內部結構上。
這些錨點通孔具有雙重功能。在二次回焊時——當模組被焊接到主板上——端邊焊盤所受到的熱應力很大。如果沒有錨點,熱膨脹不匹配可能導致焊盤漂浮或剝離,尤其是在進行手工回焊修復時。錨點通孔既可作為散熱器,也可作為鉚釘。雖然一些超高密度設計可能難以容納這些錨點,但省略它們將引發實際EOL失效。如果焊盤翹起,就無法修復;模組將被作廢。
表面光潔度作為平整變數

切割的幾何形狀是成功的一半;焊盤的地形則是另一半。當模組放置在載板上時,它必須完全平整。任何偏差都會使模組變成跷跷板,導致一側開路,另一側焊膏受壓變形。
熱風焊台平整(HASL)根本不適用於帶槽邊緣。HASL工藝涉及將面板浸入熔融焊料中,然後用熱空氣刀吹掉。在半切孔的位置,這往往會在邊緣留下膨脹而不平整的焊料塊。稍後用雕刻刀切割電路板時,這塊軟銅/鉛塊(或無鉛合金)會以不同的方式擴散和撕裂。更重要的是,它會造成非平坦的表面。
無鉛鎳浸金(ENIG)是此類應用的強制標準。鎳阻擋層提供比軟焊更硬的表面,浸金層確保表面完美平整,共面,適用於SMT工藝。雖然HASL成本較低,但因平坦度差和雕刻刀擴散造成的廢品率,會立即抵消其節省的成本。
傳達意圖:Fab 註解防火牆
帶槽設計中最常見的錯誤是沉默不語。如果Gerber文件中包含穿過一行電鍍孔的電路板輪廓,但製造說明中沒有相關說明,工廠的CAM工程師就必須猜測。在高產能的Tier 1工廠,自動腳本可能會標記出來;而在快速原型工廠,操作員可能會認為是錯誤,更糟糕的情況是直接運行標準輪廓程序。
在製造層上的具體註記是阻止這種情況的唯一防火牆。它必須明確。標準註記可能是: “J1和J2上的邊緣鍍層(帶槽)存在。供應商需使用適當的鑽孔路徑進出,防止毛刺和銅層剝離。IPC-6012 第3級接受標準適用於邊緣鍍層條件。” 這迫使CAM工程師承認該特徵,將責任從設計師的疏漏轉移到製造商的工藝上。
“騙子”的帶槽設計
流傳於愛好者圈子中的一個常見迷思是,可以通過在電路板輪廓上放置一行通孔,並將該信息隱瞞給製造廠以避免額外費用,就能製作帶槽。這是一種“騙子式”的做法,從機械角度來看是不可靠的。
當標準的路由路徑切穿標準通孔,而沒有特別的進出洞考慮時,鍍層壁幾乎肯定會倒塌或撕裂。鍍層孔的結構完整性依賴於它是一個連續的圓柱。一旦未加保護就將這個圓柱一分為二,剩餘的半圓柱就會失去箍緊力。若沒有特定的工藝支持那道剩餘的牆壁,“騙子”的帶槽會導致一個脆弱、不平整的邊緣,甚至可能不能用來焊接,這是徒勞的“省錢”方式。
可靠的硬體不希望機器忽略物理規則;它靠設計來存活。將墊片固 anchored,指定完成方式,並撰寫備忘錄。路由器刀具不在乎你的截止日期,但它會尊重你的幾何形狀。
