गोल्ड/निकेल प्लेटिंग क्या है

गोल्ड/निकेल प्लेटिंग क्या है

गोल्ड/निकेल प्लेटिंग, जिसे इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड (ENIG) के रूप में भी जाना जाता है, एक सतह परिष्करण तकनीक है जिसका व्यापक रूप से PCB उद्योग में उपयोग किया जाता है जिसमें PCB के प्रदर्शन, स्थायित्व और सोल्डरबिलिटी को बढ़ाने के लिए निकल अंडरप्लेट के ऊपर सोने की एक पतली परत का जमाव शामिल है।

गोल्ड प्लेटिंग, गोल्ड/निकेल प्लेटिंग का एक प्रमुख घटक, सर्किट बोर्ड की सतह पर सोने की परत जमा करने की प्रक्रिया है। यह परत PCB की चालकता में सुधार करती है और उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध प्रदान करती है। गोल्ड प्लेटिंग इलेक्ट्रोकेमिकल प्लेटिंग के माध्यम से प्राप्त की जाती है, जहां सोने के आयनों वाले सोने के प्लेटिंग समाधान को सतह पर लगाया जाता है, जिसके परिणामस्वरूप सोने की एक पतली परत जमा हो जाती है।

दूसरी ओर, निकेल प्लेटिंग, सोने की परत के लिए एक अंडरप्लेट के रूप में कार्य करती है। यह एक सुरक्षात्मक बाधा प्रदान करता है और PCB में सोने की परत के आसंजन को बढ़ाता है। निकेल प्लेटिंग संक्षारण प्रतिरोध, पहनने के प्रतिरोध और बेहतर सोल्डरबिलिटी जैसे लाभ प्रदान करती है।

गोल्ड/निकेल प्लेटिंग में सोने और निकेल प्लेटिंग का संयोजन कई फायदे प्रदान करता है। सोने की परत PCB की चालकता को बढ़ाती है, जिससे विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन सुनिश्चित होते हैं। यह उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध भी प्रदान करता है, जो इसे कठोर वातावरण के संपर्क में आने वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है। निकेल परत एक सुरक्षात्मक बाधा के रूप में कार्य करती है, ऑक्सीकरण को रोकती है और सोने की परत के आसंजन में सुधार करती है।