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가혹한 환경에서 PCBAs를 보호하려면 검증된 전략이 필요합니다. 우리는 핵심 견고화 방법인 포팅, 스테이킹 및 컨포멀 코팅을 탐구하고, 화학적 선택이 장기 신뢰성에 있어 가장 중요한 결정임을 설명합니다. 우리의 접근 방식은 진동과 열 응력에 대처하기 위한 간단하고 실전 테스트된 해결책을 선호합니다.

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납 함유 BGA에 대한 RoHS 면제는 종료되고 있으며, 하드웨어 팀은 무연 대체품으로의 이전을 강요받고 있습니다. 이는 단순한 서류 작업이 아니라, 무연 합금이 열적 및 기계적 스트레스 하에서 다르게 작동하는 특성 때문에 중요한 신뢰성 사건으로, 설계, 제조, 검증을 위한 체계적인 계획이 필요하여 비용이 많이 드는 현장 실패를 방지해야 합니다.

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대부분의 계약 제조업체는 신속한 NPI와 안정적인 대량 생산 사이에서 선택하게 하여 혼란과 지연을 유발합니다. Bester PCBA에서는 전용 NPI 셀 아키텍처, 조기 DFM 체크포인트, 골든 샘플 고정 프로토콜로 이 갈등을 해결하여, 프로토타입부터 대량생산까지 매끄럽고 견고한 다리를 만듭니다.

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일반적인 60-90일에서 30일로 PCB 개발 기간을 단축하는 것은 도달 가능하지만, 엄격한 프로세스만이 가능합니다. 이는 모서리를 자르는 것이 아니라, 정밀한 설계 넘김, 비장비 테스트 전략, 빠른 DFM 피드백 등 세 가지 핵심 관문을 최적화하는 것에 관한 일입니다. 우리는 구조적 지연을 해체하고 하드웨어 일정의 공격적 목표를 달성하면서도 파일럿 수준의 품질을 희생하지 않는 운영 청사진을 상세히 설명합니다.

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QFN 열 패드 공극으로 인한 현장 실패는 종종 PCB 표면 마감에 기인합니다. HASL은 고르지 않은 표면이 플럭스를 포획하여 공극을 만들어 열 전달을 저해하는 반면, ENIG는 뛰어난 평탄도로 인해 완전한 솔더 웻팅을 보장하고 이러한 결함을 방지하여 장기 제품 신뢰성과 위험 완화에 중요한 투자가 됩니다.

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RF 실드 아래에 비아를 텐팅하는 것은 표준 관행처럼 보이지만, 리플로우 동안 반밀봉된 챔버를 만들어 습기와 휘발성 물질을 포획합니다. 이는 증기 배출, 솔더 볼 형성, 잠재적 쇼트 회로를 초래할 수 있습니다. 신뢰성을 위해 설계자는 RF 실드 아래 또는 근처에 텐티드 비아를 피하고, 대신 오픈 비아를 선택하여 적절한 환기를 가능하게 해야 합니다.

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