Blog

De spookfout bij perspassingconnectoren verschijnt na een vlekkeloze fabriekstest: retouren uit het veld tonen dat pinnen losraken door thermische cycli, vochtigheid en ruwe behandeling. Het is de pin, het gat en de printplaat die je lang na de ingebruikname verraden.

Lees meer

Visueel perfecte printplaten kunnen in het veld toch falen door onzichtbare ionische verontreiniging die onder componenten is opgesloten, wat lekkage en parasitair energieverlies veroorzaakt. Vertrouwen op bulk ROSE-tests verbergt lokale hotspots, dus de industrie moet lokale forensische analyses en gerichte reiniging toepassen om terugroepacties te voorkomen.

Lees meer

MEMS-sensoren kunnen de ICT-tests in de fabriek doorstaan, maar weken later afwijken door verborgen vochtdelaminatie. Dit artikel legt het faalmechanisme binnen MEMS-verpakkingen uit, waarom bakcycli falen en de strikte discipline vóór de oven die nodig is om kostbare terugroepacties in het veld te voorkomen.

Lees meer

Vervalste componenten bedreigen de veiligheid en betrouwbaarheid, vooral in de medische sector en de luchtvaart. Deze veldgids voor inkomende inspectie beschrijft forensische controles, van papieren autopsie tot röntgenverificatie, oplosmiddeltests en praktijkgerichte afkeuringen om kostbare storingen te voorkomen.

Lees meer

Soldeerpareltjes onder RF-afschermwanden kunnen een module na veldcycli stilletjes saboteren. Dit artikel toont hoe ontwerp van openingen, verminderde pasta en doordachte lay-out de vorming van pareltjes stoppen, waardoor lekkages, kortsluitingen en betrouwbaarheidsproblemen door trillingen en thermische cycli worden voorkomen.

Lees meer

Verzegelde elektronica faalt door siliconenuitgassing binnen de behuizing, die een nanoscopische glazen laag op contacten legt en de relaisfunctie uitschakelt. Het artikel legt uit waarom elektronisch grade siliconen geen oplossing zijn en wijst op urethaan- of epoxy-alternatieven en strikte uitgassingstests zoals ASTM E595 als de juiste specificatie.

Lees meer