Blog

Productie van hardware in lage volumes vereist flexibele, kostenefficiënte teststrategieën boven “perfecte” dekking. In plaats van dure vaste armaturen zorgen firmware-gebaseerde functionele tests en eenvoudige mensgerichte opstellingen voor betrouwbare productie zonder je run failliet te maken.

Lees meer

IPC pass/fail maskert echt risico wanneer holtes onder de chip zitten. Bester betoogt dat thermische padintegriteit en 3D-inspectie beter zijn dan totale holtepercentages, wat leidt tot slimmere classificatie om uitval en terugroepacties in hoogvermogen elektronica te voorkomen.

Lees meer

Op de fabrieksvloer kunnen kabels die in CAD zijn ontworpen breken onder echte wereldstress. Deze realiteitscheck legt uit waarom deterministische routering, servicelussen en solide trekontlasting veldstoringen in box builds voorkomen.

Lees meer

Verzegelde optische modules kunnen elektrische tests doorstaan maar toch de lens vertroebelen met vluchtige residuen die uitgassen binnen de behuizing. Echte beeldkwaliteit vereist echte optische reinheid: gelokaliseerde sensor-gebiedstests en IC-niveau controles in plaats van algemene ROSE of algemene wasbeurten.

Lees meer

260°C gedurende 10 seconden is een gevaarlijke vereenvoudiging. Reflow-stress, CTE-mismatch en vocht kunnen connectoren vervormen en pinnen optillen, zelfs als soldeer er goed uitziet; kies stabiele materialen zoals LCP en voeg mechanische oplossingen toe om echte productie te overleven.

Lees meer

Ultra-laag stroomverbruik apparaten falen zelden door de batterij; ze falen door het bord, waar verborgen fluxresten geleidend worden bij vochtigheid en een parasitaire stroomafname veroorzaken. Een juiste inline reiniging en ionenchromatografie bewijs kunnen jaren aan batterijlevensduur terugwinnen.

Lees meer