Co to jest Czarny Pad

Co to jest Czarny Pad

Czarna podkładka to specyficzny defekt, który dotyka głównie komponentów BGA (Ball Grid Array). Odnosi się do korozji i utleniania warstwy niklu bezprądowego (EN) na płytce drukowanej, szczególnie na granicach grudek niklu. Korozja ta stopniowo się rozprzestrzenia, powodując czarny wygląd na powierzchni płytki drukowanej.

Problem czarnej podkładki może mieć znaczący wpływ na niezawodność i wydajność PCB. Może prowadzić do zmniejszonej lutowności, utrudniając prawidłowe przyleganie lutu do dotkniętych obszarów. Może to skutkować słabo uformowanymi połączeniami lutowanymi, które są bardziej podatne na pękanie pod wpływem nacisku. Kiedy te połączenia pękają, odsłaniają skorodowany nikiel pod spodem, stąd termin „czarna podkładka”.

Przyczynę czarnej podkładki często przypisuje się nadmiernej ilości fosforu lub zanieczyszczeniom w kąpieli niklowej podczas procesu ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Obecność czarnej podkładki może prowadzić do uszkodzeń połączeń lutowanych, co może powodować problemy z łącznością elektryczną i potencjalnie prowadzić do nieprawidłowego działania urządzenia elektronicznego.

Aby rozwiązać problem czarnej podkładki, producenci opracowali strategie minimalizowania jej występowania. Strategie te obejmują optymalizację i kontrolę procesu w celu zmniejszenia ryzyka powstawania czarnej podkładki. Jednak czarna podkładka pozostaje wyzwaniem w branży PCB, a trwające prace badawczo-rozwojowe koncentrują się na łagodzeniu jej wpływu i zapewnieniu niezawodności i jakości urządzeń elektronicznych.