Czym jest obrazowanie

Czym jest obrazowanie

Obrazowanie to proces definiowania wzorów obwodów miedzianych na płytce drukowanej oraz określania układu i funkcjonalności obwodów.

Tradycyjnie proces obrazowania w produkcji PCB obejmował użycie światła UV i fotonarzędzia do przenoszenia obrazów obwodów na PCB. Jednak wraz z postępem technologii pojawiła się bardziej wydajna i precyzyjna metoda znana jako laserowe obrazowanie bezpośrednie (LDI).

Technologia LDI wykorzystuje sterowaną komputerowo, silnie skoncentrowaną wiązkę lasera do bezpośredniego naświetlania wzorów obwodów na warstwach miedzi PCB pokrytych laserową fotorezystą. Eliminuje to potrzebę stosowania fotonarzędzia i pozwala na dokładniejsze i bardziej skomplikowane projekty obwodów.

Proces LDI rozpoczyna się od przekształcenia projektu obwodu w plik Gerber zawierający niezbędne informacje dla lasera do tworzenia wzorów obwodów. Fotorezyst UV, specjalnie zaprojektowana do druku laserowego, jest selektywnie wystawiana na działanie wiązki lasera UV w przyrostach na laminacie w sposób rastrowy. To naświetlanie tworzy wzory obwodów na filmie fotorezystowym, które można porównać do obrazu wyświetlanego na ekranie komputera.

W porównaniu z tradycyjną fotolitografią, LDI oferuje kilka zalet. Zapewnia lepszą precyzję, wydajność i elastyczność, co czyni go preferowanym wyborem dla producentów PCB, szczególnie w przypadku płytek HDI (high-density interconnect) z cienkimi liniami i złożonymi połączeniami. Technologia LDI eliminuje ograniczenia i wyzwania związane z tradycyjnymi metodami obrazowania, umożliwiając dokładniejsze i bardziej skomplikowane projekty obwodów.