Co to jest osadzanie bezprądowe?

Co to jest osadzanie bezprądowe?

Osadzanie bezelektrolityczne, znane również jako platerowanie bezelektrolityczne, to proces powlekania szeroko stosowany w przemyśle PCB. W przeciwieństwie do tradycyjnych metod platerowania, które wymagają zewnętrznego prądu elektrycznego, osadzanie bezelektrolityczne umożliwia równomierne osadzanie powłoki metalowej na podłożu bez potrzeby zewnętrznego źródła zasilania. Proces ten jest szczególnie korzystny w przypadku powlekania złożonych geometrii, takich jak wgłębienia i wnętrza wierconych otworów, ponieważ zapewnia spójną i równomierną grubość powłoki na całej powierzchni.

Istnieją dwa główne mechanizmy związane z osadzaniem bezprądowym: procesy zanurzeniowe i procesy bezprądowe. Procesy zanurzeniowe są powszechnie stosowane do platerowania metali, takich jak złoto, srebro i cyna. W tych procesach materiał, który ma być powlekany, jeśli jest mniej szlachetny, przechodzi w roztwór i uwalnia elektrony, podczas gdy bardziej szlachetne jony metali w otaczającym roztworze są redukowane poprzez absorpcję elektronów i osadzanie się na elektrodzie. Trwa to do momentu, aż cała powierzchnia podłoża zostanie pokryta cienką warstwą bardziej szlachetnego metalu. Maksymalna osiągalna grubość warstwy w procesach zanurzeniowych wynosi około 0,1 μm.

Z drugiej strony, procesy bezprądowe opierają się na dodawaniu środków redukujących do elektrolitu. Osadzanie metalu następuje dzięki katalitycznemu wpływowi powierzchni podłoża, co zapobiega niekontrolowanemu osadzaniu. Roztwory zawierające pallad są często używane do aktywacji, które zaszczepiają powierzchnie palladem i działają jako katalizator w elektrolitach miedzi i niklu. Procesy bezprądowe są stosowane głównie do osadów miedzi, niklu i złota.