Czym jest Blister
Pęcherz to miejscowe wybrzuszenie i rozwarstwienie, które występuje między warstwami laminowanego materiału bazowego lub między materiałem bazowym a folią przewodzącą. Jest to uważane za formę rozwarstwienia. Problem ten może również obejmować oddzielenie warstwy maski lutowniczej od wzoru przewodzącego na płytce PCB.
Pęcherze powstają zazwyczaj z powodu takich czynników, jak słaba siła wiązania, zanieczyszczenia obecne na powierzchni oraz mikrosorstkość lub energia powierzchni. Gdy siła wiązania między powłokami na płytce drukowanej jest niewystarczająca, powłoki mają trudności z wytrzymaniem naprężeń generowanych podczas procesów produkcyjnych i montażowych. Naprężenia te mogą obejmować naprężenia powłoki, naprężenia mechaniczne i naprężenia termiczne. W rezultacie powłoki mogą się rozdzielać w różnym stopniu, prowadząc do powstawania pęcherzy lub bąbelków na powierzchni płytki drukowanej.
Powstawanie pęcherzy może, ale nie musi prowadzić do uszkodzenia płytki, w zależności od lokalizacji i stopnia rozwarstwienia. Ogólnie jednak uważa się to za formę delaminacji i może wpływać na ogólną jakość i niezawodność PCB.
 
					 Polish
Polish				 English
English					           German
German					           Arabic
Arabic					           French
French					           Spanish
Spanish					           Portuguese (Portugal)
Portuguese (Portugal)					           Korean
Korean					           Indonesian
Indonesian					           Chinese
Chinese					           Russian
Russian					           Italian
Italian					           Dutch
Dutch					           Hindi
Hindi					           Thai
Thai					           Portuguese (Brazil)
Portuguese (Brazil)