Co to jest grubość rdzenia?
Grubość rdzenia to grubość materiału rdzeniowego użytego w płytce drukowanej. Materiał rdzeniowy, znany również jako dielektryk, to materiał izolacyjny, który oddziela warstwy przewodnika lub folii miedzianej w PCB. Zazwyczaj jest wykonany z materiału nieprzewodzącego, takiego jak włókno szklane lub żywica epoksydowa. Grubość rdzenia jest krytycznym parametrem w produkcji PCB, ponieważ determinuje ogólną grubość i stabilność mechaniczną płytki. Może się ona różnić w zależności od specyficznych wymagań projektu PCB. Wraz ze wzrostem liczby warstw w PCB, ogólna grubość płytki również wzrasta ze względu na minimalne wymagania dotyczące grubości każdej warstwy. Grubość rdzenia można zmieniać w zależności od pożądanej funkcjonalności i założeń projektowych PCB. Na przykład projekty, które wymagają określonej impedancji charakterystycznej lub mają wymagania mechaniczne, mogą wymagać grubszego lub cieńszego rdzenia.
 
					 Polish
Polish				 English
English					           German
German					           Arabic
Arabic					           French
French					           Spanish
Spanish					           Portuguese (Portugal)
Portuguese (Portugal)					           Korean
Korean					           Indonesian
Indonesian					           Chinese
Chinese					           Russian
Russian					           Italian
Italian					           Dutch
Dutch					           Hindi
Hindi					           Thai
Thai					           Portuguese (Brazil)
Portuguese (Brazil)