Co to jest komponent osadzony

Co to jest komponent osadzony

Wbudowany komponent jest zintegrowany lub osadzony w podłożu płytki drukowanej. Komponenty te mogą być pasywne lub aktywne. Pasywne komponenty wbudowane, takie jak rezystory i kondensatory, są tworzone przez wybór określonych materiałów warstwowych w celu utworzenia struktur rezystancyjnych lub pojemnościowych wewnątrz PCB, zamiast po prostu umieszczania dyskretnych komponentów we wnęce w podłożu płytki. Celem stosowania pasywnych elementów wbudowanych jest zmniejszenie efektów pasożytniczych, rozmiaru i zapewnienie alternatywy dla dyskretnych pasywnych elementów montowanych powierzchniowo.

Wbudowane elementy pasywne stały się popularną alternatywą dla dyskretnych elementów pasywnych do montażu powierzchniowego, szczególnie w zastosowaniach takich jak rezystory szeregowe, gdzie liczne linie transmisyjne wchodzą do gęstych mikroprocesorów i pamięci z matrycą kulkową (BGA). Różne podejścia do technologii osadzania chipów obejmują Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) i Chip in Polymer (CIP). Podejścia te obejmują wyrównywanie i umieszczanie komponentów wewnątrz wnęki, wykonywanie czynności technologicznych na poziomie wafla, montowanie chipów na folii poliimidowej lub osadzanie cienkich chipów w dielektrycznych warstwach PCB.