Czym jest Hole Void

Czym jest Hole Void

Pustka w otworze to defekt, który może wystąpić podczas procesu galwanizacji płytki drukowanej. Odnosi się konkretnie do obszaru wewnątrz ścianki otworu PCB, w którym miedź nie została prawidłowo osadzona, co skutkuje pustką lub pominiętym obszarem. Wada ta może mieć znaczący wpływ na funkcjonalność i niezawodność PCB.

Istnieje kilka czynników, które mogą przyczynić się do powstawania pustek w otworach. Należą do nich nieprawidłowe przygotowanie ścianki otworu, obecność zanieczyszczeń lub substancji zanieczyszczających w otworze, złe procesy czyszczenia, niewystarczająca jakość ścianki, nieprawidłowe układanie PCB podczas galwanizacji, obecność pęcherzyków wewnątrz cylindra otworów o nadmiernie małej średnicy oraz niewystarczające mieszanie w kąpieli galwanicznej.

Kiedy występuje pustka w otworze, oznacza to, że powłoka miedziana nie przylega prawidłowo do ścianki otworu. Może to zakłócić przepływ prądu i utrudnić połączenia elektryczne wewnątrz PCB. Powłoka wewnątrz otworów odpowiada za przewodzące połączenie obszarów miedzi od górnej strony do dolnej, a czasami między warstwami PCB. Dlatego obecność pustek może prowadzić do problemów z przewodnością elektryczną PCB, potencjalnie powodując awarie.

Aby zminimalizować występowanie pustek w otworach, konieczna jest dokładna kontrola i pomiar powłoki na ściance otworu. Jednak sprawdzenie każdego otworu pod kątem zanieczyszczeń jest trudne i niemożliwe jest sprawdzenie wszystkich otworów pod kątem powłoki. Dlatego przeprowadzane są dopuszczalne poziomy jakości (AQL), a proces galwanizacji jest ściśle monitorowany. Celem jest zapewnienie, że pustki są zminimalizowane, aby zachować integralność i funkcjonalność PCB.