什么是浇注粘合剂
浇注粘合剂是指一种专用的片状粘合材料,用于聚酰亚胺多层板和柔性刚性板的粘合过程。其作用与预浸料类似,后者通常被称为 B 级。浇注粘合剂专为组装柔性印刷电路板而设计,可确保这些电路板的可靠性和性能。
制造商通常采用基于粘合剂的挠性磁芯来生产各种类型的挠性印刷电路板。虽然这些磁芯可能存在一些可靠性方面的问题,但它们通常适用于不涉及恶劣条件的环境。粘合剂型挠性磁芯通常用于生产单面和双面挠性印刷电路板。在印刷电路板需要增强铜剥离强度或寻求具有成本效益的解决方案时,使用浇注粘合剂成为首选。
 
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