什么是粘接强度

粘合强度是指在垂直于电路板表面的力作用下，使电路板相邻两层分离所需的单位面积力。它是对印刷电路板不同层之间结合强度的衡量。

粘接强度决定了 PCB 组件的可靠性和耐用性。它确保粘合材料能承受外力和应力而不断裂或分离。粘合强度会因各种因素而异，包括被粘合的材料、粘合方法以及所用阻焊层或涂层的质量。

粘接强度会受到粘接过程中所涉及材料的粘接特性的影响。例如，当组件直接粘合到基底或金属上时，粘合强度会相当高。此外，粘接强度不受被粘接元件尺寸或面积的限制，因此可以灵活地设计和制造印刷电路板组件。

此外，这种粘接强度还能保持安全、紧密的密封。这可以防止进水或漏水，并在印刷电路板组件中实现有效的冷却系统。粘合剂承受温度变化的能力也很重要，它能确保粘合组件在较大的温度范围内保持稳定和可靠。

常见问题

键强度的测量是由键解离能决定的，键解离能是指在一摩尔分子中断开特定共价键所需的能量。值得注意的是，与涉及相同原子的单键相比，多键通常更强。

粘接强度测试通常包括评估破坏两个金属块之间的粘合剂所产生的粘接力。这种测试通常包括评估粘接剂的剪切和弯曲粘接强度，或比较不同粘接剂在不同环境条件下的粘接强度。

高键能是指键的强度，表示含有该键的分子比较稳定，不易发生反应。相反，键能较低的化合物往往反应性较强。表 9.12 以 kJ/mol 为单位列出了各种键能。

键能最高的键被认为是最稳定的键。稳定系统的特点是能级低。因此，当电子能级最低时就形成了键。