博客
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看不見的壓力:焊接、可靠性與汽車未來
在現代車輛的殘酷環境中,電子元件經歷著劇烈的溫度變化和持續的振動,焊點是最值得信賴的地方。
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看不見的小型電路板經濟學
在緊湊型電子產品的世界中,尤其是在物聯網設備的超激烈競爭領域,成功往往以幾分之一美分來衡量。
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探針與引腳:現代硬體中的測試困境
對於任何將實體產品付諸實行的公司來說,從設計到出貨的過程充滿了關鍵的決策。
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工程師的策略:可製造的高速PCB指南
在CAD工具的乾淨、有序的世界中,高速電路設計作為一個完美的抽象存在。走線是理想的導體,層層完美對齊,性能符合模擬的精確預測。
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混合技術組裝的潛在衝突
一位工程師在尋求現代化遺留電路板時,通常會看到一條清晰的前進道路。通過將經典的穿孔(THT)設計改裝為現代的表面貼裝(SMT)元件,產品可以獲得新的功能並縮小尺寸。
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過時不匹配:在長期硬體中導航元件生命週期
工業、醫療和航空航天製造的核心存在著一個根本的矛盾。設備本身設計為耐用,並承諾提供跨越數十年的服務和支援。
