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Le moulage de l'électronique n'est pas un simple processus de séchage ; c'est une réaction exothermique violente. La chaleur interne générée par la réparation de l'époxy peut facilement dépasser 180°C, cuisant les composants sensibles et provoquant des défaillances dues au choc thermique et à la différence de coefficient de dilatation thermique (CET) bien avant que l'appareil n'atteigne le terrain.

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Les vides de soudure dans l'électronique ressemblent souvent à des défauts critiques, mais ils font partie intégrante du processus de fabrication. Cet article démystifie l’analyse des vides par rayons X, expliquant les normes IPC-A-610 et pourquoi l'emplacement d'un vide est plus important que sa taille pour garantir la fiabilité à long terme du produit.

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Découvrez la mécanique derrière la création de bords à chevrons fiables sur vos PCB. Ce guide explique comment prévenir les défaillances courantes telles que la déchirure du cuivre et le pont de soudure en se concentrant sur la géométrie correcte, les vias d'ancrage, la finition de surface et des notes de fabrication claires.

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Le dépôt d'or ENIG standard est souvent trop mou pour les connecteurs de bord, ce qui entraîne une abrasion rapide, une défaillance de la connexion et des rappels coûteux sur le terrain. Comprendre la différence entre l'ENIG doux et l'or dur durable est essentiel pour concevoir du matériel fiable.

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Lorsque les MLCC se fissurent et que la production diminue, ne blâmez pas la machine de pick-and-place. La véritable cause est presque toujours la flexion de la carte lors du dépannèlement, ce qui crée une signature de fissure en demi-arc de 45° pouvant entraîner des défaillances sur le terrain longtemps après que la carte a passé les tests en usine.

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L'inspection visuelle ne suffit plus pour arrêter les composants contrefaits sophistiqués. Pour protéger votre chaîne d'approvisionnement, vous devez aller au-delà de l’étiquette et utiliser la traçabilité par courbe V-I pour interroger la physique du dispositif et vérifier son authenticité par rapport à une unité de référence connue.

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