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Le stress invisible : soudure, fiabilité et l'avenir de l'automobile
Dans l'environnement brutal d'un véhicule moderne, où l'électronique endure une vie de variations de température violentes et de vibrations constantes, la jonction de soudure est le point de plus grande fiabilité.
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L'économie invisible des petits conseils
Dans le monde de l'électronique compacte, en particulier dans la sphère hyper-concurrentielle des appareils IoT, le succès se mesure souvent en fractions d'un cent.
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La sonde et les broches : un dilemme de test dans le matériel moderne
Pour toute entreprise donnant vie à un produit physique, le parcours du design à un appareil expédié est semé de décisions critiques.
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Le Gambit de l'Ingénieur : Un guide pour des PCB à haute vitesse fabriquables
Dans le monde propre et ordonné d'un outil de CAO, une conception de circuit à haute vitesse existe comme une abstraction parfaite. Les traces sont des conducteurs idéaux, les couches sont parfaitement alignées, et les performances répondent aux prédictions précises d'une simulation.
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Le conflit invisible de l'assemblage à technologies mixtes
Un ingénieur cherchant à moderniser une carte de circuit imprimé ancienne voit souvent une voie claire à suivre. En modernisant un design classique à trous traversants (THT) avec des composants modernes en montage en surface (SMT), un produit peut gagner en fonctionnalité et réduire sa taille.
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Le décalage d'obsolescence : Naviguer dans les cycles de vie des composants dans le matériel à long terme
Une tension fondamentale existe au cœur de la fabrication industrielle, médicale et aérospatiale. L'équipement lui-même est conçu pour durer, avec des engagements de service et de support qui s'étendent sur des décennies.