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La défaillance fantôme sur les connecteurs à insertion par pression apparaît après un passage en usine sans défaut : les retours terrain révèlent des broches qui se desserrent à cause des cycles thermiques, de l'humidité et des manipulations brutales. Ce sont la broche, le trou et la carte qui vous trahissent bien après la mise en service.

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Des cartes visuellement parfaites peuvent encore échouer sur le terrain à cause d'une contamination ionique invisible piégée sous les composants, provoquant des fuites et des pertes de puissance parasites. Se fier aux tests ROSE en masse masque les points chauds locaux, donc l'industrie doit adopter la médecine légale localisée et le nettoyage ciblé pour éviter les rappels.

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Les capteurs MEMS peuvent réussir les tests ICT en usine mais dériver des semaines plus tard à cause d'une délamination d'humidité cachée. Cet article explique le mécanisme de défaillance à l'intérieur des boîtiers MEMS, pourquoi les cycles de cuisson échouent, et la discipline stricte avant four nécessaire pour éviter des rappels coûteux sur le terrain.

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Les composants contrefaits menacent la sécurité et la fiabilité, en particulier dans le domaine médical et l'avionique. Ce guide de terrain pour l'inspection entrante décrit les contrôles médico-légaux, de l'autopsie des documents à la vérification par rayons X, aux tests de solvants et aux éliminations réelles pour prévenir des défaillances coûteuses.

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Les perles de soudure sous les parois de blindage RF peuvent discrètement compromettre un module après des cycles sur le terrain. Cet article montre comment la conception des ouvertures, la réduction de la pâte et une disposition réfléchie empêchent la formation de perles, évitant ainsi les fuites, les courts-circuits et les défaillances de fiabilité dues aux vibrations et aux cycles thermiques.

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Les électroniques scellées échouent à cause du dégazage du silicone à l'intérieur du boîtier, déposant une couche de verre nanoscopique sur les contacts et empêchant le fonctionnement des relais. L'article explique pourquoi le silicone de qualité électronique n'est pas une solution et oriente vers des alternatives en uréthane ou époxy ainsi que des tests stricts de dégazage comme la norme ASTM E595 comme spécification adéquate.

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