Blog

Whiskers timbal merupakan ancaman signifikan terhadap elektronik berdaya rendah dan umur panjang, menyebabkan hubungan pendek diam-diam bahkan di lingkungan stabil suhu kamar. Mode kegagalan yang fenomental ini disebabkan oleh stres kompresif pada pelapisan timah, tetapi dapat secara efektif diminimalkan dengan memilih finishing permukaan yang tepat, khususnya sistem lapisan matte timah di atas pelat nikel dengan proses annealing pasca-plating.

Baca Lebih Lanjut

Ketika menghadapi cacat head-in-pillow (HiP) pada papan berdaya panas tinggi, naluri adalah menambahkan lebih banyak pasta solder, tetapi pendekatan ini gagal mengatasi akar penyebabnya. Masalah sebenarnya adalah warping papan yang dinamis akibat gradien suhu, yang hanya dapat dipecahkan dengan menguasai profil reflow, memastikan dukungan mekanis yang tepat, dan memilih pasta solder dengan daya lekat tinggi untuk mencapai koneksi yang andal.

Baca Lebih Lanjut

OSP mungkin terlihat seperti pengerjaan permukaan PCB yang hemat biaya, tetapi masa simpan yang pendek dan kerentanannya terhadap panas menciptakan risiko besar untuk Pengenalan Produk Baru. Kewajiban tersembunyi ini sering menyebabkan kegagalan solder dan pengerjaan ulang yang mahal, mengubah penghematan awal menjadi penundaan proyek besar dan biaya yang dapat dihindari dengan finishing yang lebih kokoh seperti ENIG.

Baca Lebih Lanjut

Analisis kegagalan PCBA tradisional terlalu lambat, memungkinkan cacat kecil menjadi tanggungan keuangan besar saat lebih banyak unit yang rusak diproduksi dan dikirimkan. Bester loop analisis kegagalan cepat selama 48 jam dari PCBA memutus siklus ini dengan memberikan analisis akar penyebab yang pasti dan umpan balik yang dapat ditindaklanjuti, mencegah masalah bertambah parah dan melindungi margin keuntungan sebelum mereka mengering.

Baca Lebih Lanjut

Pemrograman firmware online adalah pembunuh diam-diam dari throughput SMT, menahan seluruh lini produksi Anda. Dengan memisahkan pemrograman dari perakitan dan menggunakan metode paralel seperti pemrograman bersama (gang programming) offline atau stasiun flashing berkecepatan tinggi khusus, Anda dapat menghilangkan hambatan kritis ini dan menjaga lini Anda berjalan dengan kecepatan maksimal.

Baca Lebih Lanjut

Tes ROSE standar untuk kebersihan PCB memberikan rasa aman palsu, menyebabkan kegagalan lapangan yang mahal akibat korosi dan hubung singkat. Metode rata-ratanya menyembunyikan kontaminasi berbahaya yang terlokalisasi di bawah komponen, sebuah masalah yang diselesaikan dengan menggunakan Ion Chromatography untuk analisis kimia terperinci yang benar-benar memprediksi keandalan jangka panjang.

Baca Lebih Lanjut