Blog
-

QFN-thermische padpasta-patronen die opnieuw werken schoon
Een solide soldeerpasta-urine op een QFN-thermisch pad creëert een enorme warmteafleider, waardoor herwerken op dichte analoge borden destructief is en kolaterale schade aan nabijgelegen componenten risico loopt. De oplossing is een strategische vermindering van de pastahoeveelheid met behulp van raampatroon-stencils en dunnere stencils, wat de warmte lokaliseert en een schone, veilige componentvervanging mogelijk maakt zonder essentiële thermische prestaties in gevaar te brengen.
-

Maskering die testpaden in leven houdt
Conformal coating is essentieel voor het beschermen van printplaten tegen milieugevaren, maar het creëert een isolerende barrière die testpaden ontoegankelijk kan maken. Zonder nauwkeurige masking wordt een gecoate PCB ontestbaar en onherstelbaar, waardoor een waardevol product in e-waste verandert. De juiste maskingstrategie, of het nu gaat om aangepaste boots of CNC-selectieve coating, is cruciaal voor het behoud van de dienstbaarheid en de langetermijnwaarde van een bord.
-

Prijs Transparency voor complexe PCB-assemblages
Opaak prijsbeleid voor complexe PCB-assemblages brengt aanzienlijk risico met zich mee, verlamt budgetten en verbergt de link tussen ontwerpkeuzes en kosten. Wij pleiten voor een transparante, tijdgestuurde offerte-methode gebaseerd op onthulde risicobarriers en validatie aan de hand van productiegegevens. Deze aanpak vermindert uw risico en biedt de tools om de offerte van elke fabrikant te verifiëren, zodat de prijs de realiteit weerspiegelt, niet verborgen marges of optimistische schattingen.
-

Wanneer AOI blind wordt: Inspectiestrategieën voor donkere soldeermaskers en ultra-fijne-pitch assemblage
Moderne elektronica met matzwarte soldeermaskers en uiterst fijne componenten daagt traditionele automatische visuele inspectie (AOI) uit, wat leidt tot hoge percentages valse positieven en kostbare ontsnappingen. Om deze fysieke beperkingen te overwinnen, moeten fabrikanten een multi-methode strategie toepassen, waaronder 3D-soldeerpasta-inspectie en automatische röntgeninspectie om betrouwbare kwaliteitscontrole te garanderen waar optische systemen falen.
-
De Onzichtbare Stress: Soldeer, Betrouwbaarheid en de Toekomst van de Automobiel
In de brute omgeving van een modern voertuig, waar elektronica een leven vol hevige temperatuurschommelingen en constante vibraties doorstaat, is de soldeerverbinding het punt van grootste vertrouwen.
-
De Onzichtbare Economie van Kleine Platen
In de wereld van compacte elektronica, vooral binnen de hypercompetitieve sfeer van IoT-apparaten, wordt succes vaak gemeten in fracties van een cent.
