Blog

Aperture pasta solder yang solid pada pad termal QFN menciptakan pendingin panas besar, membuat rework pada papan analog padat menjadi merusak dan berisiko menyebabkan kerusakan kolateral pada komponen di dekatnya. Solusinya adalah pengurangan volume pasta secara strategis menggunakan pola stencil jendela dan stencil yang lebih tipis, yang memusatkan panas dan memungkinkan penggantian komponen yang bersih dan aman tanpa mengorbankan kinerja thermal yang esensial.

Baca Lebih Lanjut

Lapisan konformal sangat penting untuk melindungi papan sirkuit cetak dari bahaya lingkungan, tetapi menciptakan penghalang isolasi yang dapat membuat test pad menjadi tidak dapat diakses. Tanpa masking yang tepat, PCB yang dilapisi menjadi tidak dapat diuji dan diperbaiki, mengubah produk yang berharga menjadi limbah elektronik. Strategi masking yang tepat, baik menggunakan pelindung kustom maupun coating selektif CNC, sangat penting untuk mempertahankan kemampuan layanan dan nilai jangka panjang dari papan tersebut.

Baca Lebih Lanjut

Penetapan harga opaque untuk perakitan PCB kompleks menciptakan risiko signifikan, membebani anggaran dan mengaburkan hubungan antara pilihan desain dan biaya. Kami mendukung metodologi penawaran transparan yang berbasis waktu, dibangun di atas buffer risiko yang diungkapkan dan validasi terhadap data produksi. Pendekatan ini mengurangi risiko Anda dan menyediakan alat untuk mengaudit penawaran dari produsen mana pun, memastikan harga mencerminkan kenyataan, bukan margin tersembunyi atau tebakan optimis.

Baca Lebih Lanjut

Elektronik modern dengan mask solder matte-black dan komponen pitch ultra-fine menantang Inspeksi Optik Otomatis (AOI) tradisional, menyebabkan tingkat false positives yang tinggi dan pelarian yang mahal. Untuk mengatasi keterbatasan fisik ini, produsen harus mengadopsi strategi multi-metode, mengintegrasikan Inspeksi Pasta Solder 3D dan Inspeksi Sinar-X Otomatis untuk memastikan pengendalian kualitas yang andal di mana sistem optik gagal.

Baca Lebih Lanjut