Blog

Solidne otwory na pastę lutowniczą na termicznej podkładce QFN tworzą ogromny radiator, co sprawia, że ponowne prace na gęstych płytach analogowych są destrukcyjne i mogą powodować uszkodzenia sąsiednich elementów. Rozwiązaniem jest strategiczne zmniejszenie objętości pasty za pomocą stalowych szablonów z oknem i cieńszych szablonów, które lokalizują ciepło i umożliwiają czyste, bezpieczne wymiany komponentów bez kompromitowania kluczowej wydajności termicznej.

Czytaj więcej

Konfekcjonowanie jest niezbędne do ochrony drukowanych obwodów przed zagrożeniami środowiskowymi, ale tworzy barierę izolacyjną, która może uniemożliwić dostęp do pól testowych. Bez precyzyjnego maskowania, pokryty PCB staje się nieczytelny i niereparowalny, zamieniając cenny produkt w e-odpad. Odpowiednia strategia maskowania, czy to za pomocą niestandardowych osłon, czy selektywnego nakładania powłoki CNC, jest kluczowa dla utrzymania funkcjonalności i długoterminowej wartości płyty.

Czytaj więcej

Nieprzezroczyste ceny za złożone zmontowane PCB stwarzają poważne ryzyko, ograniczając budżety i zaciemniając związek między decyzjami projektowymi a kosztem. Opowiadamy się za przejrzystą, opartą na czasie metodologię wyceny, opartej na ujawnionych buforach ryzyka i weryfikacji danych produkcyjnych. To podejście zmniejsza Twoje ryzyko i dostarcza narzędzi do audytu wyceny dowolnego producenta, zapewniając, że cena odzwierciedla rzeczywistość, a nie ukryte marże lub optymistyczne szacunki.

Czytaj więcej

Nowoczesna elektronika z matowymi czarnymi maskami lutowniczymi i ultradrobnych komponentów stawia czoła tradycyjnej Automatycznej Inspekcji Optycznej (AOI), powodując wysokie wskaźniki fałszywych alarmów i kosztowne błędy. Aby pokonać te fizyczne ograniczenia, producenci muszą przyjąć wieloetapową strategię, integrującą Inspekcję Past Solders 3D i Automatyczną Inspekcję Rentgenowską, aby zapewnić niezawodną kontrolę jakości tam, gdzie zawodzi system optyczny.

Czytaj więcej