Co to jest przelotka warstwowa Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)?
Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) to wielowarstwowa technologia płyt żywicznych opracowana przez firmę Panasonic. Ta innowacyjna technologia umożliwia wdrożenie struktury IVH (Interstitial Via Hole) we wszystkich warstwach PCB, dzięki czemu doskonale nadaje się do zastosowań o dużej gęstości i wielowarstwowych.
Technologia ALIVH odgrywa kluczową rolę w rozwoju zaawansowanych terminali mobilnych, takich jak smartfony, ułatwiając szybkie przetwarzanie coraz bardziej złożonych wymagań dotyczących sygnału. Dzięki włączeniu przelotek śródmiąższowych we wszystkich warstwach PCB, ALIVH umożliwia wydajne prowadzenie sygnałów i zasilania, umożliwiając bardziej skomplikowany chip fanout i wspierając trend miniaturyzacji w przemyśle elektronicznym.
Zalety technologii ALIVH wykraczają poza jej możliwości wysokiej gęstości. Oferuje również krótsze czasy realizacji i procesy przyjazne dla środowiska, zmniejszając zużycie wody, energii i CO2. Uznając jej znaczenie, zarówno Panasonic, jak i AT&S aktywnie promują wdrażanie i rozwój technologii ALIVH w swoich przedsiębiorstwach.