Co to jest Interconnect Stress Test

Co to jest Interconnect Stress Test

Test naprężeń połączeń (IST) to szeroko stosowana metodologia testowania do oceny niezawodności i integralności połączeń wewnątrz płytki drukowanej. Ta metoda testowa polega na poddawaniu płytki drukowanej różnym formom naprężeń, takim jak naprężenia mechaniczne, termiczne lub elektryczne, w celu symulacji rzeczywistych warunków i identyfikacji potencjalnych problemów lub słabych punktów w połączeniach.

IST oferuje kilka zalet w porównaniu z tradycyjnymi metodami, w tym szybkość, powtarzalność, odtwarzalność i łatwość charakteryzacji. Zapewnia bardziej realistyczną ocenę niezawodności połączeń PWB (Printed Wire Board) poprzez symulację oczekiwanych warunków montażu i przeróbek produktów. To sprawia, że IST jest cennym narzędziem do oceny wydajności i jakości połączeń PCB.

IST ma możliwość skutecznej oceny integralności otworów metalizowanych (PTH) oraz identyfikacji obecności i poziomów separacji słupków w płytach wielowarstwowych. PTH odnosi się do przewodzących ścieżek, które łączą różne warstwy PCB, a separacje słupków to separacje lub szczeliny, które występują między warstwami po procesie produkcyjnym.

Poddając PCB przyspieszonemu testowi naprężeń, IST ma na celu odkrycie początkowego trybu lub mechanizmu uszkodzenia połączeń. Dane uzyskane z IST są rejestrowane jako cykle do awarii, co zapewnia cenny wgląd w niezawodność i trwałość połączeń.