Fabricante de PCBA One Stop/Glossário

Glossário de PCB

Termos e glossário na indústria de PCB & PCBA.

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Um

Nível de Qualidade de Aceitação (AQL)Teste de AceitaçãoFuros de AcessoPrecisãoResina de AcrílicoAtivandoComponente AtivoProcesso AditivoCamada de AdesãoAdesivoEnvelhecimentoAINFolga de ArAlgoritmoAlquídicoSubstrato AlNAluminaPCB de AlumínioAmbienteInstituto Nacional de Padrões Americanos (ANSI)Calibre de Fio Americano (AWG)Circuito AnalógicoSimulador de Circuito AnalógicoTeste Funcional AnalógicoTeste em circuito analógicoLaboratório de Serviços AnalíticosEspúria de âncoraAnotaçãoAnel de anelamentoÁnodoBolha de solda antiFuro de via intersticial de camada qualquer (ALIVH)AberturaInformações da AberturaLista de aberturasTabela de aberturasRoda de aberturasLimpeza aquosaResistência ao arcoArrayGrade ArrayDimensão X do ArrayDimensão Y do ArrayObra de ArteMestre de Obra de ArteAS9100ASCIITexto ASCIIProporção de aspectoMontagemDesenho de MontagemArquivo de MontagemCasa de MontagemLinguagem de MontagemASTMATEAuto RouterAutoCADInserção Automatizada de ComponentesInspeção Óptica Automatizada (AOI)Equipamento de Teste Automatizado (ATE)Colocação Automática de ComponentesInspeção Automática por Raios-X (AXI)Ponta AxialAzeótropo

B

Estágio BMaterial de Estágio BResina de Estágio BPerfuração de CostadoOperação de RetrocessoPainel Traseiro (Backplane)Material de BackupArranjo de Grade de Bolas (BGA)Placa BaseTeste de Placa Base (BBT)BarrilBaseCobre de BasePeso de Cobre de BaseLaminado de BaseMaterial de BaseEspessura do Material de BaseSoldabilidade de BaseCapacidade de Molhabilidade BásicaLâmina de LiderançaCama de PregoDispositivo de Base de PregosContato de BalançaChanfroBorda ChanfradaChanfroMontagem BGALista de MateriaisLista de Materiais (BOM)Almofada PretaVia CegaBolhaFuro de ExplosãoBluetoothRevestimento BlutterPlacaDensidade da PlacaCasa da PlacaEspessura da PlacaTipo de Placa (Unidade Única e Painel)Fornecedor da PlacaOuro do CorpoLevantar de LigaçãoResistência de LigaçãoCamada de LigaçãoTempo de LigaçãoÁrea de FronteiraDados de FronteiraPad SMD InferiorVarredura de LimiteArcoCondutor RamificadoLiga de SoldaDissociávelTensão de RupturaQuebraJunção em PontePonteBT-Resina EpóxiTempo de Construção (Lead Time)AcúmuloFator de ConstruçãoAuto-Teste Incorporado (BIST)SaltoPlaca de Resistência EnterradaVia EnterradaQueimaRebarbaÔnibusBarra de DistribuiçãoCapacitor de Desvio

C

Estágio CResina de Estágio CC4CaboArquivo CADSistema CADArquivo CAMHold CAMCapacitânciaAcoplamento CapacitivoAção CapilarCapturaConector de Borda de CartãoAdesivo de FundiçãoFuro CastellatedCatalisadorCátodoProcesso de CavidadeCEM-1Espaçamento de Centro a CentroArray de Grade de Esferas de Cerâmica (CBGA)Placa de Substrato de Cerâmica ImpressaChanfroVerificar GráficosRevestimento de Conversão QuímicaLimpeza de Furos QuímicaChip impresso depositado quimicamente em placa de circuitoChipChip em Placa (COB)Pacote em Escala de Chip (CSF)Testador de ChipsCircuitoPlaca de CircuitoCartão de CircuitoMontagem de Cartão de Circuito (CCA)Camada de CircuitoTestador de CircuitoSeparação CircunferencialRevestidoFixação de conchaClasse 3Sala limpaAfastamentoOrifício de folgaConexão com fio prensadoCobre revestidoRevestimentoCoeficiente de ExpansãoCoeficiente de expansão térmica (CTE)Conexão de solda friaColetorÍndice de rastreabilidade comparativa (CTI)CompatibilidadeCompiladorComponenteDensidade de componentesOrifício do componenteKitting de ComponentesBiblioteca de ComponentesLado do ComponenteAquisição de ComponentesMaterial de Epóxi Composto (CEM)Design Assistido por Computador (CAD)Fabricação Assistida por Computador (CAM)Engenharia Assistida por Computador (CAE)Fabricação Integrada por Computador (CIM)Controle Numérico Computadorizado (CNC)Adesivo CondutivoFilamento Anódico Condutivo (CAF)Fólia CondutivaPadrão CondutivoCondutorLargura Base do CondutorCamada CondutoraPadrão CondutorLado CondutorEspaçamento CondutorEspessura CondutoraLargura CondutoraEspaçamento Condutor-Para-FuroRevestimento ConformalRevestimento ConformalConexãoConectividadeConectorÁrea do ConectorLíngua do ConectorÂngulo de ContatoÁrea de ContatoResistência de ContatoEspaçamento de ContatoContinuidadeTeste de ContinuidadeContorno ContínuoCódigo de ControlePerfuração de Profundidade ControladaDielétrico ControladoImpedância ControladaTolerância de CoordenadasCobre (Cobre Acabado)Peso do Cobre (Cobre Acabado)Revestimento de CobreLâmina Revestida de Cobre (CCL)Fita de CobreFita de Cobre (Peso de Cobre Base)Vazamento de CobreRoubo de CobrePeso de CobreEspessura do NúcleoMarca de CantoFluxo CorrosivoDefeito CosméticoFuração de contrabarraFuro com rebaixoFuração com rebaixoCupomRevestimento (Camada de Revestimento)QuebrandoTrincasEscorregamentoContato de crimpagemHachura cruzadaReticulaçãoCrosstalkCSPCuraCapacidade de condução de correnteNúmero da peça do clienteCortarLinhas de CorteCorte e acabamentoRecortesTaxa de Ciclo

D

Código DBanco de DadosCódigo de DataDatumReferência de DatumPlaca FilhaDepuraçãoDeswettingAdesivoDefeitoDelaminaçãoDendritoProjeto para Montagem (DFA)Projeto para fabricação (DFM)Revisão de Projeto (NRE)Regra de DesignVerificação de Regras de Projeto (DRC)Verificação de Regras de Projeto (DRC)Largura do Condutor de ProjetoStencil de DesktopDesmearTestes DestrutivosDesenvolverDispositivoDewettingDeszinquificaçãoDFSMDicianodiamida (DICY)MorrerBonder de DieLigação de DieDielétricoConstante DielétricaResistência DieletricaSinal DiferencialSinalização DiferencialCircuito DigitalSimulador de Lógica DigitalDigitalizaçãoEstabilidade DimensionalDiodoDIPComponente DiscretoConexão de Solda PerturbadaDNIDNPRetenção de DocumentosDocumentaçãoDOSFormatado em DOSMontagem de Dupla FacePlaca de Dois LadosMontagem de Componentes de Dois LadosLaminado de Dois LadosPCB de Dois LadosFaixa DuplaSoldagem por ArrastoArrastar para foraDesenharDesenharArquivo de Perfuração (Arquivo de Perfuração Excellon)Batidas de PerfuraçãoInspeção da Ferramenta de PerfuraçãoFuraçãoBrocasEscóriaFilme SecoMáscara de Solda de Filme Seco (DFSM)Máscara de Solda de Filme SecoTempo de SecagemOnda de Solda DualComponente FictícioDurômetroFormato DXFMemória de Acesso Aleatório Dinâmica (DRAM)

E

E-padECLBisel de BordaAfastamento da BordaConector de BordaTeste de Soldabilidade por Imersão na BordaRevestimento de BordaEspaçamento de BordaConector Edge-BoardResistência ElétricaTeste ElétricoDeposição EletroquímicaPlaca de Circuito Impresso de Pasta EletrocondutoraDeposição de EletrodoCobre sem EletrodepósitoDeposição sem eletrólitoNíquel sem Eletrodepósito, Ouro por Imersão de Paládio (ENEPIG)Níquel sem banho Imersão Ouro (ENIG)Soldagem por feixe de elétronsComponente EletrônicoEletrodeposiçãoEmbeddadoComponente EmbutidoTraços EmbutidosEMCEmissorAcessóriosDesign de ponta a pontaDesign de ponta a pontaMaterial de entradaTestes de Estresse AmbientalEpóxiResinas EpóxiMancha de EpóxiERBGFERCESDSensibilidade a ESDESRGravaçãoRetrogravaçãoCompensação de gravaçãoFator de GravaçãoResistência à gravaçãoRetrogravaçãoAgente de gravaçãoPlaca de circuito impresso gravadaGravaçãoExcellonArquivo de perfuração ExcellonExotermiaCamada externaCiclos extras de prensagemCobre extrínsecoOlhal

F

FábricaFabricaçãoDesenho de FabricaçãoPrazo de Entrega RápidoExposição de FibraFiducialMarca FiducialEnvio de ArquivoArquivos IvexArquivos ProtelFileteArte do FilmeDesign de Linha FinaPitch FinoDedoCobre FinalizadoPrimeiro ArtigoInspeção do Primeiro ArtigoRendimento na Primeira PassagemStencil de Quadro FixoFixaçãoOuro em FlashLisoCabo PlanoFlexívelCircuito FlexívelPCB Flexível (PCB Flexível)Falha de FlexãoChip de InversãoChip de InversãoBarra de EnchimentoSoldagem por fluxoFluorocarbonoCondutor de descargaFluxoResíduo de FluxoResíduo de FluxoProbe de vooTestador de Probe de VooTestador de Probe de VooFóliaPegadaPegadaConvecção de Ar ForçadoPROCESSAMENTO DE CONTORNO FPCFR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6Stencil sem molduraProcesso totalmente aditivoTeste Funcional (FCT)

G

G-10Cobertura de GásGC-PrevueArquivo GerberArquivo GerberVisualizadores GerberGIL Grade MC3DGIL Grade MC3DTemperatura de Transição do Vidro (Tg)Glob TopTeste de Go/No-GoDedo de OuroRevestido a OuroBanho de ouro/níquelRevestimento de Ouro/NíquelPlaca DouradaGradeTerraPlano de TerraAfastamento do Plano de TerraPonta de Asa de Gavião

H

HALFuros de Meio-Corte/CastellatedPCB com Furos de MeioHaletosLivre de HalogêniosPoliéster HalogenadoCópia ImpressaOuro DuroAcabamento HASLPCB HDICabeçalhoAquece e PuxaDissipador de CalorPCB de Cobre PesadoHerméticoInterconexão de Alta Densidade (HDI)Teste de HipotAbas de FixaçãoFuroQuebra de BuracoDensidade de BuracosLocalização do orifícioPadrão de BuracosForça de Puxar do FuroVazio do orifícioAberturas da base principalNível de Solda a Ar Quente (HASL)Nivelamento de solda a ar quente (HASL)HPGLHíbridoHigroscópico

Eu

CIIEEEImagemImagemRevestimento por imersãoRevestimento por imersãoPrata por imersãoEstanho por imersãoImpedânciaImpedânciaControle de ImpedânciaTestes em circuito (ICT)InclusãoRota IndividualTintaJateamento de tintaCamada InternaLote de InspeçãoSobreposição de InspeçãoInstituto de Circuitos Eletrônicos de Interconexão e Embalagem (IPC)Resistência de IsolamentoCircuitos Integrados (CI)Conexão InterfásicaConexão entre camadasInterconexãoTeste de Estresse de InterconexãoCompostos Intermetálicos (IMC)Camada InternaCamadas Internas de Energia e TerraCamadas de Sinal InternasFuro de Via IntersticialClassificação IPCIPC-A-600IPC-D-356Isolamento

J

Ligações JPontuação de PuloPonteiroFio de PuloJust-in-time (JIT)

K

KaptonFita de KaptonRanhura de Chaveamento (Ranhura de Polarização)ChavePlaca Boa Conhecida (KGB)

L

LaminadoEspessura do LaminadoVácuo no LaminadoPrensa de LaminaçãoLaminaçãoPadPadrão de PadFuro Sem PadImagem Direta a LaserPerfuração a LaserLaser PhotoplotterSoldagem a laserLay-upCamadaConstrução de Camadas para Designs MulticamadasSequência de CamadasEspaçamento de Camada para CamadaLCCCHASL sem chumboProjeção de PontaCorrente de fugaCorrente de fugaLegendaLGABibliotecaTerra ElevadaTerra ElevadaLinhaEspaçamento de LinhaLargura da LinhaLiquaçãoImagem líquida fotopositiva (LPI)Resistência líquidaLíquidosTeste de CargaDiagrama LógicoTangente de PerdaTangente de PerdaLote

M

Defeito PrincipalDistância de ManhattanComprimento ManhattanFabricabilidadeNúmero da Peça do Fabricante (MPN)Capacidades de FabricaçãoMarcaMáscaraDesenho MestrePadrão MestreMateriais para PCBTamanho Máximo do Furo de RevestimentoMCM-LMCRTempo Médio Entre Falhas (MTBF)MedindoMELFFaixa de FusãoChave de MembranaMeniscoMaterial de Base Revestido de MetalPlaca de Circuito Impresso de Núcleo de Metal (MCPCB)Face Elétrica de Metal (MELF)Fólia de MetalAnel Anular Mínimo (MAR)Largura mínima do condutorAnel Portador Moldado (MCR)

P

Revestimento do PainelNotas de Fabricação de PCB (Notas de Fab)Casa PCBTeste de PCBATeste de PCBAPassoMontagem de Placa de Circuito Impresso (PCBA)

S

Esferas de SoldaTecnologia de Montagem de Superfície (SMT)

T

Furo de FerramentalTrilhas e EspaçamentosServiço Chave na Mão

V

Preenchimento de Via

W

Distorção

Z

Arquivo Zip
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