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PCBA-Hersteller aus einer Hand/Glossar

PCB-Glossar

Begriffe und Glossar in der PCB- und PCBA-Industrie.

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A

Akzeptanz-Qualitätsniveau (AQL)Abnahmetest Zugangslöcher Genauigkeit Acrylharz Aktivieren von Aktive Komponente Additives Verfahren Adhäsionsschicht Kleber Alterung AIN Luftspalt Algorithmus Alkyd AlN-Substrat Tonerde Aluminium PCB Umgebungsbedingungen Amerikanisches Institut für nationale Normen (ANSI)Amerikanische Drahtstärke (AWG)Analoge Schaltung Analoger Schaltungssimulator Analoger Funktionstest Analoger In-Circuit-Test Labor für analytische Dienstleistungen Verankerungssporn Anmerkung Ringförmiger Ring Anode Anti-Lötmittel-Kugel Interstitielles Zwischengitterloch in jeder Schicht (ALIVH)Blende Informationen zur Blende Blendenliste Blendentabelle Blendenrad Wässrige Reinigung Lichtbogenwiderstand Array Array-Schienen Array X Dimension Array Y Dimension Kunstwerk Kunstwerk Master AS9100 ASCII ASCII-Text Bildseitenverhältnis Montage Montagezeichnung Montage-Datei Versammlungshaus Assemblersprache ASTM ATE Auto-Router AutoCAD Automatisches Einsetzen von Komponenten Automatisierte optische Inspektion (AOI)Automatisierte Prüfgeräte (ATE)Automatische Bauteilplatzierung Automatische Röntgeninspektion (AXI)Axiales Blei Azeotrop

B

B-Bühne B-Bühne Material B-Stufe Harz Back Drilling Backdriving Rückwand (Backplane)Sicherungsmaterial Ball Grid Array (BGA)Nacktes Brett Bare Board Test (BBT)Trommel Basis Basis Kupfer Basis Kupfer Gewicht Basis-Laminat Grundmaterial Dicke des Grundmaterials Basis Lötbarkeit Grundlegende Benetzbarkeit Strahlführung Nagelbett Nagelbettbefestigung Faltenbalg Kontakt Fase Abgeschrägte Kante Abschrägung BGA-Bestückung Stückliste Stückliste (BOM)Schwarzes Pad Blind Via Blister Blow Hole Bluetooth Bluttermantel Vorstand Board-Dichte Haus der Tafel Dicke der Platte Kartentyp (Einzelgerät und Panel)Vorstand Verkäufer Körper Gold Anleiheabhebung Stärke der Bindung Klebeschicht Zeit der Bindung Grenzgebiet Grenzdaten Unteres SMD-Pad Boundary Scan Bogen Verzweigter Dirigent Hartlötlegierung Abtrennbar Durchschlagsspannung Breakout Überbrückte Verbindung Überbrückung BT-Epoxid Bauzeit (Vorlaufzeit)Aufbau Baubarkeit Eingebauter Selbsttest (BIST)Wulst Erdverlegte Widerstandstafel Begraben über Einbrennen Grat Bus Bus Bar Bypass-Kondensator

C

C-Stadium C-Phasen-Harz C4 Kabel CAD-Datei CAD-System CAM-Datei CAM-Halten Kapazität Kapazitive Kopplung Kapillare Aktion Erfassen Sie Card-Edge-Anschluss Gegossener Kleber Zinnenloch Katalysator Kathode Hohlraum Prozess CEM-1 Abstand von Mitte zu Mitte Keramisches Kugelgitter-Array (CBGA)Keramik-Substrat-Leiterplatte Fase Parzellen prüfen Chemische Konversionsbeschichtung Chemisches Reinigen von Löchern Chemisch abgeschiedener gedruckter Chip auf Platte Chip Chip On Board (COB)Chip Scale Package (CSF)Chip-Tester Schaltung Leiterplatte Schaltkreiskarte Schaltkreiskarten-Baugruppe (CCA)Schaltungsebene Schaltkreistester Zirkumferentielle Separation Verkleidet Zweischalenbefestigung Klasse 3 Reinraum Freigabe Durchgangsbohrung Durchgesteckter Draht durch Verbindung Beschichtetes Kupfer Beschichtung Koeffizient der Ausdehnung Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)Kaltlötanschluss Sammler Vergleichender Tracking-Index (CTI)Kompatibilität Compiler Komponente Bauteil-Dichte Komponente Bohrung Bauteil-Kitting Komponenten-Bibliothek Komponente Seite Beschaffung von Bauteilen Epoxid-Verbundwerkstoff (CEM)Computerunterstützter Entwurf (CAD)Computergestützte Fertigung (CAM)Computergestütztes Ingenieurwesen (CAE)Computerintegrierte Fertigung (CIM)Numerische Computersteuerung (CNC)Leitfähiger Klebstoff Leitfähiges anodisches Filament (CAF)Leitfähige Folie Leitfähiges Muster Dirigent Breite der Leiterbasis Leitende Schicht Leitermuster Leiterseite Abstand zwischen den Leitern Dicke des Leiters Breite des Leiters Leiter-zu-Loch-Abstand Konforme Beschichtung Konforme Beschichtung Verbindung Konnektivität Anschluss Anschlussbereich Stecker Zunge Kontakt-Winkel Kontaktbereich Durchgangswiderstand Kontaktabstände Kontinuität Kontinuitätstests Kontinuierliche Gliederung Kontrollcode Kontrollierte Tiefenbohrung Kontrolliertes Dielektrikum Kontrollierte Impedanz Koordinatentoleranz Kupfer (Fertigkupfer)Kupfer (Fertigkupfer) Gewicht Kupferverkleidet Kupferkaschiertes Laminat (CCL)Kupfer-Folie Kupferfolie (Basis-Kupfergewicht)Kupfer Gießen Kupferdiebstahl Kupfer Gewicht Kerndicke Eckmarkierung Ätzendes Flussmittel Kosmetischer Defekt Senkbohrung Senkbohrung Senker Coupon Deckschicht (Deckmantel)Knacken Rissbildung Kriechgang Crimpkontakt Kreuzschraffur Vernetzung Nebensprechen CSP Heilung Derzeitige Tragfähigkeit Kunden-Teilenummer Schnitt Linien schneiden Cut-and-clinch Ausschnitte Zyklusrate

D

D Code Datenbank Datum Code Datum Datum Referenz Tochterkarte Fehlersuche Entfeuchtung Aufkleber Defekt Delamination Dendriten Design für Montage (DFA)Entwurf für die Fertigung (DFM)Entwurfsprüfung (NRE)Design-Regel Entwurfsregelprüfung (DRC)Überprüfung der Entwurfsregeln (DRC)Konstruktionsbreite des Leiters Desktop-Schablone Abschmieren Zerstörende Prüfung Entwickeln Sie Gerät Entnetzung Entzinkung DFSM Dicyandiamid (DICY)Die Die Bonder Die Bindung Dielektrikum Dielektrizitätskonstante Dielektrische Festigkeit Differenziales Signal Differenzielle Signalisierung Digitaler Schaltkreis Digitaler Logik-Simulator Digitalisieren Dimensionsstabilität Diode DIP Diskrete Komponente Gestörte Lötverbindung DNI DNP Aufbewahrung von Dokumenten Dokumentation DOS DOS-formatiert Doppelseitige Montage Doppelseitige Tafel Beidseitige Montage von Bauteilen Doppelseitiges Laminat Doppelseitige PCB Doppelspurig Schlepplöten Herausziehen Zeichnen Sie Zeichnen Sie Bohrerfeile (Excellon-Bohrerfeile)Bohrer-Treffer Inspektion von Bohrwerkzeugen Bohren Bohrer Krätze Trockener Film Trockenfilm-Lötmaske (DFSM)Trockenfilm-Lötstoppmaske Trocknungszeit Duale Lötwelle Dummy-Komponente Durometer DXF-Format Dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM)

E

E-Pad ECL Kante Fase Randabstände Randverbinder Kanten-Tauchlötbarkeitstest Kantenbeschichtung Abstand zwischen den Kanten Edge-Board-Anschluss Elektrische Stärke Elektrischer Test Elektrische Abscheidung Elektrisch leitende Paste Leiterplatte Elektrodenabscheidung Chemisch Kupfer Stromlose Abscheidung Chemisch Nickel Chemisch Palladium-Tauchgold (ENEPIG)Chemisch Nickel Chemisch Gold (ENIG)Elektronenstrahl-Bonden Elektronisches Bauteil Galvanik Eingebettet Eingebettete Komponente Eingebettete Traces EMC Sender Anhänge End-to-End-Design Durchgängiges Design Eingangsmaterial Screening von Umweltbelastungen Epoxy Epoxidharze Epoxid-Schmiere ERBGF ERC ESD ESD-Empfindlichkeit ESR Ätzen Rückseite ätzen Ätzkompensation Ätzfaktor ETCH-Resist Ätzrückseite Ätzmittel Geätzte gedruckte Platte Ätzen Excellon Excellon-Bohrerfeile Exotherm Externe Schicht Extra Pressenzyklen Fremdes Kupfer Öse

F

Fabelhaft Fabrikation Fabrikationszeichnung Schneller Turnaround Exposition gegenüber Fasern Referenznummer Treuhandzeichen Datei einreichen Dateien Ivex Dateien Protel Filet Filmvorlagen Fine Line Design Feine Teilung Finger Fertiges Kupfer Erster Artikel Erste Artikelüberprüfung Ertrag im ersten Durchgang Fester Rahmen Schablone Halterung Blitz-Gold Flat Flachkabel Flex Flex-Schaltung Flex PCB (Flexible PCB)Biegeversagen Flip-Chip Flip-Chip Flutbar Fließlöten Fluorkohlenstoff Flush-Leiter Flux Flussmittelrückstand Flussmittelrückstand Fliegende Sonde Flying Probe Tester Flying Probe Tester Folie Fußabdruck Fußabdruck Gebläseluft-Konvektion FPC OUTLINE PROCESSING FR-1 FR-2 FR-4 FR-406 FR-408 FR-6 Frameless Stencil Fully-Additive Process Functional Testing (FCT)

G

G-10 Gas Blanket GC-Prevue Gerber-Datei Gerber-Datei Gerber Viewers GIL Güteklasse MC3D GIL Güteklasse MC3D Glass Transition Temperature (Tg)Glob Top Go/No-Go Test Gold Finger Gold Plated Gold/Nickel-Beschichtung Gold/Nickel plating Golden Board Grid Ground Ground Plane Ground Plane Clearance Gull Wing Lead

H

HAL Half-Cut/Castellated Holes Half-Holes PCB Halides Halogen-Free Halogenated Polyester Hard Copy Hard Gold HASL Finish HDI-LEITERPLATTE Header Heat and Pull Heat Sink Heavy Copper PCB Hermetic High Density Interconnect (HDI)Hipot Test Hold-Down Tabs Hole Hole Breakout Hole Density Hole Location Hole Pattern Hole Pull Strength Hole Void Home Base Apertures Hot Air Solder Level (HASL)Hot Air Solder Leveling (HASL)HPGL Hybride Hygroscopic

I

IC IEEE Image Imaging Immersion Coating Immersion Plating Chemisch Silber Immersionsdose Impedanz Impedanz Impedance Control In-circuit Testing (ICT)Inclusion Individuelle Route Ink Inkjetting Inner Layer Inspection Lot Inspection Overlay Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)Insulation Resistance Integrated Circuits (IC)Inter-facial Connection Inter-layer Connection Interconnect Interconnect Stress Test Intermetallic Compounds (IMC)Internal Layer Internal Power and Ground Layers Internal Signal Layers Interstitial Via Hole IPC Classification IPC-A-600 IPC-D-356 Isolation

J

J-leads Jump Scoring Jumper Jumper Wire Just-in-time (JIT)

K

Kapton Kaptonband Keying Slot (Polarizing Slot)Keyway Known Good Board (KGB)

L

Laminate Laminate Thickness Laminate Void Laminating Press Kaschierung Land Land Pattern Landless Hole Laser Direct Imaging Laser Drilling Laser Photoplotter Laser soldering Lay-up Layer Layer Construction for Multilayer Designs Layer Sequence Layer-to-Layer Spacing LCCC Lead Free HASL Lead Projection Ableitstrom Ableitstrom Legende LGA Library Gehobenes Land Gehobenes Land Line Line Space Line Width Liquation Liquid Photo-Imageable (LPI)Liquid Resist Liquids Load Test Logic Diagram Verlust-Tangente Verlust-Tangente Lot

M

Major Defect Manhattan Distance Manhattan Länge Herstellbarkeit Manufacturer Part Number (MPN)Produktionskapazitäten Mark Mask Master Drawing Master Pattern Materials for PCB Maximum Plated Through-hole Size MCM-L MCR Mean Time Between Failure (MTBF)Measling MELF Melting Range Membrane Switch Meniscus Metal Clad Base Material Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB)Metal Electrical Face (MELF)Metal Foil Minimum Annular Ring (MAR)Mindest-Leiterbreite Geformter Tragering (MCR)

P

Paneelbeschichtung Hinweise zur PCB-Fertigung (Fab Notes)PCB-Haus PCBA-Prüfung PCBA-Prüfung Stellplatz Montage von gedruckten Schaltungen (PCBA)

S

Lötkugeln Oberflächenmontagetechnik (SMT)

T

Bohrung für Werkzeuge Spuren und Freiräume Schlüsselfertiger Service

V

Über das Füllen

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