什么是镀金/镍

什么是镀金/镍

镀金/镍，又称化学沉镍镀金（ENIG），是一种广泛应用于印刷电路板行业的表面处理技术，即在镍底板上沉积一薄层金，以提高印刷电路板的性能、耐用性和可焊性。

镀金是金/镍电镀的关键组成部分，是在电路板表面沉积一层金的工艺。这层金可提高电路板的导电性，并具有极佳的耐腐蚀性。镀金是通过电化学电镀实现的，在电化学电镀过程中，含有金离子的镀金溶液被施加到表面，从而沉积出一层薄薄的金层。

镀镍则是金层的底板。它提供了一个保护屏障，并增强了金层与印刷电路板的附着力。镀镍具有耐腐蚀、耐磨损和改善可焊性等优点。

金/镍镀层中金和镍镀层的结合具有多种优势。金层可增强印刷电路板的导电性，确保可靠的电气连接。金层还具有出色的耐腐蚀性，适用于暴露在恶劣环境中的应用。镍层起着保护屏障的作用，可防止氧化并提高金层的附着力。