PCBA-Hersteller aus einer Hand/Fähigkeiten

PCB-Fähigkeiten

Bester Tech PCB&PCBA-Fähigkeiten

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PCB-Fertigungskapazitäten

MerkmalFähigkeiten
QualitätsstufeStandard IPC 1
Anzahl der Schichten1 - 8 Schichten
Menge bestellen5 - 100Stück
Bauzeit2 - 7 Tage
MaterialFR-4 Standard Tg 140°C
Größe der KarteMindestens 6 mm x 6 mm
Maximal 500mm x 500mm
Dicke der Platte0,4 mm - 2,0 mm
Kupfer Gewicht1.0oz - 2.0oz
Min Tracing/Abstand5mil/6mil (Kupfergewicht: 1 Unze)
8mil/8mil (Kupfergewicht: 2oz)
Lötmasken-SeitenGemäß der Akte
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Siebdruck-SeitenGemäß der Akte
Siebdruck FarbeWeiß, Schwarz
OberflächeBleifreies HASL - RoHS
HASL - Heißluftlöten - Nivellierung
ENIG - Chemisch Nickel/Schmelzgold - RoHS
Min. Ringförmiger Ring5mil
Min. Durchmesser des Bohrlochs8 Millionen
Minimale Breite des Ausschnitts (NPTH)0,8 mm
Mindestbreite des Schlitzlochs (PTH)0,6 mm
Oberfläche/Loch Überzugsdicke20μm - 30μm
Bildseitenverhältnis10:1 (Plattendicke: Lochgröße)
Test10V - 250V, fliegende Sonde oder Prüfvorrichtung
MerkmalFähigkeiten
QualitätsstufeStandard IPC 2
Anzahl der Schichten1 - 32Schichten
Menge bestellen1Stück - 10.000.000 Stück
Bauzeit2Tage - 5Wochen
MaterialFR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogenfrei, FR4-Halogenfrei & High-Tg
Größe der KarteMindestens 6 mm x 6 mm
Maximal 600mm x 700mm
Dicke der Platte0,4 mm - 3,2 mm
Kupfer Gewicht0,5oz - 6,0oz
Min Tracing/Abstand3mil/3mil
Lötmasken-SeitenGemäß der Akte
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Siebdruck-SeitenGemäß der Akte
OberflächeHASL - Heißluftlöten - Nivellierung
Bleifreies HASL - RoHS
ENIG - Chemisch Nickel/Schmelzgold - RoHS
ENEPIG - Chemisch Nickel Chemisch Palladium Chemisch Gold - RoHS
Tauchsilber - RoHS
Chemisch Zinn - RoHS
OSP -Organische Lötbarkeitskonservierungsmittel - RoHS
Min. Ringförmiger Ring3 Millionen
Min. Durchmesser des Bohrlochs6mil, 4mil-Laserbohrer
Minimale Breite des Ausschnitts (NPTH)0,8 mm
Mindestbreite des Schlitzlochs (PTH)0,6 mm
Oberfläche/Loch Überzugsdicke20μm - 30μm
Bildseitenverhältnis1:10 (Lochgröße: Plattendicke)
Test10V - 250V, fliegende Sonde oder Prüfvorrichtung
Impedanztoleranz±5% - ±10%
SMD-Teilung0,2mm(8mil)
BGA-Teilung0,2mm(8mil)
Fase von Gold Fingers20, 30, 45, 60
Andere TechnikenGoldene Finger
Sacklöcher und vergrabene Löcher
abziehbare Lötmaske
Kantenplattierung
Kohlenstoffmaske
Kaptonband
Senkung/Senkbohrung
Halbgeschnittenes/kastelliertes Loch
Presspassung Loch
Überdacht/mit Harz bedeckt
Durchgang verstopft/mit Harz gefüllt
Über in Pad
Elektrischer Test
MerkmalFähigkeiten
QualitätsstufeStandard IPC 2
Anzahl der Schichten1 - 8Schichten
Menge bestellen1Stück - 10000+Stück
Bauzeit2Tage - 5Wochen
MaterialDuPont PI, Inländischer Shengyi PI
Größe der KarteMindestens 6 mm x 6 mm
Maximal 406mm x 610mm
Dicke der Platte0,1 mm - 0,8 mm
Kupfer Gewicht (fertig)0,5oz - 2,0oz
Min Tracing/Abstand3mil/3mil
Lötmasken-SeitenGemäß der Akte
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Lötstopp-Beschichtung-Lötstopp-MaskenölGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Lötstoppbeschichtung-CoverlayPI- und PET-Folie
Siebdruck-SeitenGemäß der Akte
Siebdruck FarbeWeiß, Schwarz, Gelb
OberflächeHASL - Heißluftlöten - Nivellierung
Bleifreies HASL - RoHS
ENIG - RoHS
Chemisch Zinn - RoHS
OSP - RoHS
Min. Ringförmiger Ring4 Millionen
Min. Durchmesser des Bohrlochs8 Millionen
Min. Lochgröße - Bohren (PTH)0,2 Mio.
Min. Lochgröße - Stanzen (NPTH)0,5 Mio.
Toleranz der Abmessungen±0,05 mm
Andere TechnikenAbziehbare Lötmaske
Goldene Finger
Versteifung (nur für PI/FR4-Substrat)
MerkmalFähigkeiten
QualitätsstufeStandard IPC 2
Anzahl der Schichten2 - 24 Lagen
Menge bestellen1Stück - 10000+Stück
Bauzeit2Tage - 5Wochen
MaterialDuPont (PI25UM), FR4
Größe der KarteMindestens 6 mm x 6 mm
Maximal 457mm x 610mm
Dicke der Platte0,6 mm - 5,0 mm
Kupfer Gewicht (fertig)0,5oz - 2,0oz
Min Tracing/Abstand3mil/3mil
Lötmasken-SeitenGemäß der Akte
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Siebdruck-SeitenGemäß der Akte
Siebdruck FarbeWeiß, Schwarz, Gelb
OberflächeHASL - Heißluftlöten - Nivellierung
Bleifreies HASL - RoHS
ENIG - RoHS
Min. Ringförmiger Ring4 Millionen
Min. Durchmesser des Bohrlochs8 Millionen
Impedanzkontrolle±10%
Andere TechnikenHDI
Goldene Finger
Versteifung (nur für PI/FR4-Substrat)
MerkmalFähigkeiten
QualitätsstufeStandard IPC 2
Anzahl der Schichten4 - 24 Lagen
Menge bestellen1Stück - 10000+Stück
Bauzeit2Tage - 5Wochen
MaterialAluminiumkern (Domestic 1060), Kupferkern, FR4-Abdeckung
Größe der KarteMindestens 6 mm x 6 mm
Maximal 610mm x 610mm
Dicke der Platte0,8 mm - 5,0 mm
Kupfer Gewicht (fertig)0,5oz - 10,0oz
Min Tracing/Abstand4mil/4mil
Lötmasken-SeitenGemäß der Akte
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Siebdruck-SeitenGemäß der Akte
Siebdruck FarbeWeiß, Schwarz, Gelb
OberflächeHASL - Heißluftlöten - Nivellierung
Bleifreies HASL - RoHS
ENIG - Chemisch Nickel/Schmelzgold - RoHS
Min. Ringförmiger Ring4 Millionen
Min. Durchmesser des Bohrlochs6 Millionen
Andere TechnikenVersenkte Löcher
Schraubenlöcher
MerkmalFähigkeiten
QualitätsstufeStandard IPC 2
Anzahl der Schichten4 - 24 Lagen
Menge bestellen1Stück - 10000+Stück
Bauzeit2Tage - 5Wochen
MaterialFR4 Standard Tg 140°C,FR4 Hoch Tg 170°C, FR4 und Rogers kombinierte Laminierung
Größe der KarteMin. 6*6mm | Max. 457*610mm
Dicke der Platte0,4 mm - 3,0 mm
Kupfer Gewicht (fertig)0,5oz - 2,0oz
Min Tracing/Abstand2.5mil/2.5mil
Lötmasken-SeitenGemäß der Akte
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Siebdruck-SeitenGemäß der Akte
Siebdruck FarbeWeiß, Schwarz, Gelb
OberflächeHASL - Heißluftlöten - Nivellierung
Bleifreies HASL - RoHS
ENIG - Chemisch Nickel/Schmelzgold - RoHS
Tauchsilber - RoHS
Chemisch Zinn - RoHS
OSP - Organische Konservierungsmittel für die Lötbarkeit - RoHS
Min. Ringförmiger Ring4mil, 3mil - Laserbohrer
Min. Durchmesser des Bohrlochs6mil, 4mil - Laserbohrer
Maximale Exponenten von Blind/Buried Viasgestapelte Durchkontaktierungen für 3 miteinander verbundene Schichten, gestaffelte Durchkontaktierungen für 4 miteinander verbundene Schichten
Andere TechnikenFlex-Starr-Kombination
Über In Pad
Vergrabener Kondensator (nur für Prototyp-Leiterplatten mit einer Gesamtfläche ≤1m²)
MerkmalFähigkeiten
QualitätsstufeStandard IPC 2
Anzahl der Schichten4 - 24 Lagen
Menge bestellen1Stück - 10000+Stück
Bauzeit2Tage - 5Wochen
MaterialRO4003C, RO4350B, Ro3003, Ro3010, RT5880
PPRogers 4450F, Inlands-(25FR), Inlands-(RF-27), Inlands-(6700)
Größe der KarteMindestens 6 mm x 6 mm
Maximal 457mm x 610mm
Dicke der Platte0,4 mm - 5,0 mm
Kupfer Gewicht (fertig)0,5oz - 2,0oz
Min Tracing/Abstand3mil/3mil
Lötmasken-SeitenGemäß der Akte
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
Siebdruck-SeitenGemäß der Akte
Siebdruck FarbeWeiß, Schwarz, Gelb
OberflächeChemisch Nickel/Tauchgold (ENIG) - RoHS
Immersionssilber - RoHS
Chemisch Zinn - RoHS
Organische Konservierungsmittel für die Lötbarkeit - RoHS
Min. Ringförmiger Ring4 Millionen
Min. Durchmesser des Bohrlochs6 Millionen
Impedanztoleranz±10%
Andere TechnikenAbziehbare Lötmaske
Goldene Finger
Karbonöl
Versenkte Löcher

PCB-Montage-Fähigkeiten

MerkmalFähigkeiten
Spezifikationen der LeiterplatteMaximale Panelgröße: 19,7″ x 31,5″
Maximale Anzahl von Schichten: 1-40
Kupferdicke: 0,5 oz bis 5,0 oz
Mindestlinienbreite: 3 mil
Mindestabstand der Linien: 3 mil
Kleinste Bohrung: 0,006″.
Blinde, vergrabene und verstopfte Vias
Kontrollierte Impedanz
MaterialDicke: 0,008″ bis 0,240″.
FR-4
Hoch TG FR-4
PTFE
Sockel aus Aluminium
Rogers
Spezialisiertes Material nach Ihren Wünschen
LötmaskeLPI - Grün, Gelb, Schwarz, Rot, Blau, Weiß, usw. (Weitere Optionen auf Anfrage)
Abziehbare Maske
EndverarbeitungenSMOBC (HASL)
Kohlenstoff
Selektive Goldbeschichtung
Hart- und Weichgold
Immersionsgold
Chemisch Silber
Immersionsdose
OSP
LegendeWeiß, Gelb, Schwarz (für weitere Optionen bitte anfragen)
Inspektionsmethoden100% Sichtprüfung
Elektrische Prüfung - Flying Probe oder Nails Bed
Kontrolle der Stichprobenpartie
Querschnitt
LieferungEile: 24 Stunden
Standard-Prototyp: 5 Tage
Standard Produktion: 10 Tage
MerkmalFähigkeiten
Arten der MontageTHD (Thru-Hole Device)
SMT (Oberflächenmontagetechnik)
SMT & THD gemischt
2-seitige SMT- und THD-Bestückung
Bestellmenge1 bis 10.000 Bretter
KomponentenPassive Teile, kleinste Größe 0201
Feine Teilung bis 8 Mils
BGA, uBGA, QFN, POP und bleifreie Chips
Steckverbinder und Klemmen
Komponenten-PaketRollen
Band abschneiden
Rohr und Tablett
Lose Teile und Schüttgut
Abmessungen der PlatteKleinste Größe: 0,2″ x 0,2″.
Größtes Format: 15″ x 20″Weiß, Gelb, Schwarz (weitere Optionen auf Anfrage)
Form des BrettesRechteckig
Rund
Schlitze und Ausschnitte
Komplex und unregelmäßig
Typ der KarteHartes FR-4
Rigid-Flex-Platten
MontageprozessVerbleites Verfahren
Bleifrei (RoHS)
Format der EntwurfsdateiGerber RS-274X
Stückliste (Bill of Materials) (.xls, .csv, . xlsx)
Schwerpunkt (Pick-N-Place/XY-Datei)
Verkauf und UnterstützungE-Mails
Telefonanrufe
Web-Online-Angebot für PCB und Montage
Elektrische PrüfungRöntgeninspektion
AOI (Automatisierte optische Inspektion)
Funktionsprüfung
Profil des BackofensStandard
Benutzerdefiniert
Durchlaufzeit1-5 Tage nur für die PCB-Bestückung
10-16 Tage für die schlüsselfertige PCB-Bestückung
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