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La fisica della frustrazione: perché il supporto della batteria non assumerà saldatura
Se la saldatura non inumidisce il supporto della batteria, probabilmente stai combattendo contro uno strato ostinato di ossido di nichel, non stai fallendo nella tecnica. Scopri perché più calore è l’approccio sbagliato e come preparare correttamente la superficie con flusso aggressivo o abrasione per un legame forte e affidabile.
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La fisica di un bobina parziale: perché sigilliamo prima di dormire
Una bobina parziale di componenti elettronici esposta all’aria è una bomba a orologeria. La fisica dell’assorbimento di umidità può causare guasti catastrofici durante la produzione, un fenomeno noto come popcorning. Comprendere e attuare un protocollo rigoroso di sigillatura sottovuoto è l’unico modo per prevenire costosi scarti e garantire prodotti affidabili.
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Il “Golden Sample” è una trappola: perché l'FAI di livello ingegneristico conta
Il “Golden Sample” del tuo produttore contrattuale dimostra che un progetto può funzionare, ma non garantisce che il processo di produzione sia stabile per la produzione di massa. Fare affidamento su un semplice rapporto FAI “Pass/Fail” è una trappola che nasconde difetti di processo e porta a costosissime rotture della produzione.
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La fisica della posizionamento: perché i Fiduciali sulla rotaia falliscono i design con passo fine
Affidarsi ai fiduciali sulla rotaia per il posizionamento di componenti con passo fine è una ricetta per il disastro a causa della distorsione del materiale e della leva geometrica. Questo articolo spiega la fisica dei fallimenti del posizionamento e perché i fiduciali locali sono l’unico modo per garantire un assemblaggio preciso per i design ad alta densità.
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L’audit del kit consignato: rilevare le carenze prima che si fermi la linea
Una verifica del kit consignato è il firewall fisico che previene gli arresti della linea di produzione. Verifichiamo i conteggi dei componenti, l’integrità e l’imballaggio per garantire che i pezzi forniti siano pronti per la macchina, individuando le carenze e i problemi prima che possano interrompere la produzione e compromettere il calendario del progetto.
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La batteria invisibile: perché l’elettronica ad alta tensione richiede una pulizia chimica
L’elettronica ad alta tensione visivamente perfetta può fallire catastrophicamente a causa di residui chimici invisibili lasciati dalla pasta saldante. Questi residui creano una ‘batteria’ sulla scheda, portando a migrazione elettrochimica e cortocircuiti che possono essere evitati solo con un processo di pulizia chimica di precisione.
