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L’ossido invisibile: perché oro e stagno sono una miscela volatile
L'accoppiamento di connettori oro con socket in stagno crea una disadattamento galvanico che conduce a perdite di segnale intermittenti e costosi tempi di inattività. Mentre le patch software e i lubrificanti offrono sollievo temporaneo, l’unica vera soluzione per l’affidabilità a lungo termine è abbinare i materiali di contatto.
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Le dighe della maschera di saldatura sono l’unica cosa che impedisce il ponticello in passo fine
La fisica impone che senza una barriera fisica, la saldatura liquida si unisce. Scopri perché la diga della maschera di saldatura è fondamentale per i componenti a passo fine e perché affidarsi alla relief di gruppo è un errore costoso per l’affidabilità.
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La deception della Press-Fit: perché i tuoi piani di montaggio stanno fallendo e come ripararli
I guasti della backplane spesso originano da quello che sembra essere un connettore a press-fit affidabile. Il vero problema, tuttavia, è una comprensione errata fondamentale del sistema, in particolare il foro placcato attraversato malformato sulla scheda di circuito. Raggiungere una vera affidabilità significa passare dall'accettazione cosmetica alla certezza ingegneristica controllando l'intera assemblaggio a press-fit.
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Il Killer Silenzioso dei Rivestimenti Conformali: Come Eliminare il Residuo Bianco sul Tuo PCBA
Quel residuo bianco polveroso sul tuo PCBA è più di un problema estetico—è un fallimento critico che impedisce l'adesione del rivestimento conformale e provoca guasti sul campo. Scopri perché succede e come il controllo disciplinato del processo nel tuo ciclo di pulizia acquosa sia l'unico modo per sconfiggerlo definitivamente.
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Sotto-riempimento o Bond agli angoli: scegliere il male minore per la affidabilità alle vibrazioni
Scegliere tra riempimento insufficiente e incollaggio agli angoli è una decisione critica per l'affidabilità alla vibrazione della scheda PCBA. Esploriamo i compromessi tra un riempimento rigido e permanente e un incollaggio agli angoli flessibile e riutilizzabile per aiutarti a scegliere il minore dei mali per la tua applicazione.
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La trappola dell'obsolescenza: colmare il divario tra piombo e senza piombo con il ricollaggio BGA
Quando un BGA critico con piombo è l'unica parte disponibile per il vostro montaggio senza piombo, mescolare leghe è una ricetta per il fallimento. L'unica soluzione ingegneristica affidabile è il riforo controllato dei componenti, un processo che trasforma parti obsolete in risorse moderne e affidabili.
